CYG515的压力敏感元件采用先进的MEMS技术设计与制造。三维集成、双面加工的硅压阻压力敏感元件具有的线性精度、离子注入、精细光刻技术制作的惠斯顿应变电桥的高度一致性使其具有很小的温度漂移、体微机械加工,精密各向异性腐蚀及硅-玻璃阳极键合技术使得硅薄膜力敏结构具有很高灵敏度,很优良稳定性,很优良动态性能的同时具有较薄的厚度。
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