概述: 1、该系列产品为轴向引线玻璃封装性 2、主体基质材料是半导体硅单晶,又称硅热敏电阻 3、电阻值随温度增加呈线性上升,又称线性正温度系数热敏电阻器 4、耗散系数:2.5~5mW/℃ 5、Z大工作电流:lopr=1.0mA 6、稳定性:年变化率≤0.01℃/年 7、温度系数:α25/50≥0.7%/℃ 8、额定功率:10mW 9、使用温度范围:-40~+175℃ 10、体积小、结构坚硬、便于自动化封装 11、玻璃封装,可在高温和高湿等恶劣环境下使用 应用范围: 1、主要应用于汽车工业温度检测及控制 2、家用电器的温度检测及控制 3、精密电路和晶振温度补偿 4、微马达调速控制 5、YL器械温度检测及控制。
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