PL-BM30大气等离子清洗机 PL-BM30常压等离子清洗机

YZD08-10C真空等离子清洗机： 
等离子技术的应用 
通过对物体表面进行等离子轰击，可以达到对物体表面的蚀刻，活化，清洗等目的。可以显著加强这些表面的粘性及焊接强度，等离子表面处理系统现正应用于LCD，LED，IC，PCB，SMT，BGA，引线框架，平板显示器的清洗和蚀刻。等离子清洗过的IC可显著提高焊线强度，减少电路故障的可能性。残余的感光阻剂、树脂，溶液残渣及其他有机污染物暴露于等离子体区，短时间内就能清除。PCB制造商用等离子蚀刻系统进行去污和蚀刻来带走钻孔中的绝缘物。对许多产品，不论它们是应用于工业。电子、航空、健康等行业，可靠性都依靠于两个表面之间的粘结强度。不管表面是金属、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的复合物，等离子体都有潜能改进粘着力，提高终产品质量。等离子体改变任何表面的能力是安全的、环保的、经济的。它是许多行业面临的挑战问题的可行的解决方案。 
等离子处理的原理 
给一组电极通上射频电源，电极之间形成高频交变电场，区域内气体在交变电场的激荡下，形成等离子体，活性等离子对物体表面进行物理轰击与化学反应双重作用，使被清洗物表面物质变成粒子和气态物质，经过抽真空排出，而达到表面处理的目的。 
在整个等离子处理过程中，影响等离子处理效果的要素包括过程温度、射频功率、气体分配、真空度、电极设置、静电保护等等  YZD08-10C真空等离子清洗机
等离子清洗机参数：
型号：YZD08-10C
*供电电源： AC220V
*工作电流： 整机工作电流不大于1.2A(不含真空泵)
*射频电源功率： 200-500W
*射频频率： 40KHZ（偏移量小于0.2KHz）
*频率偏移量： 小于0.2KHz
*特性阻抗： 50欧姆，自动匹配
*真空度： 30Pa—100Pa
*气体流量： 10—100ml/min(可调)
*过程控制： MCU自动与手动方式
清洗时间： 1-6000秒钟可调
功率大小 10%-可调
内腔尺寸 200mm×200mm×260mm
*外形尺寸： YZD08-10C型_650*520*500
*重量： 45Kg
*真空泵： 2XZ-6
*真空室温度： 小于65°C
*冷却方式： 强制风冷