电子式纸板耐破度测定仪 纸板耐破度测定仪 纸板耐破度检测仪 型号:RHA-ZDNP-6
本纸板耐破度仪是我厂研制生产的新一代纸张试验仪器。它采用了以单片机为核心的测控手段,从而实现了检测、控制及数据处理的全部数字化、微机化。各项技术参数与性能指标均符合ISO2759《纸板耐破度的测定》,QB/T1057《纸与纸板耐破度仪》和GB1539《纸板耐破度测定法》等标准的规定与要求。
本仪器操作简单,性能可靠、技术先进,是科研单位、造纸厂家、包装行业、质检部门不可缺少的理想设备。 |
主要技术参数: |
1、测量范围:0-6000kPa
2、分辨力:1kPa
3、示值准确度:±0.5%F.S
4、加压速度:170±15ml/min
5、试样夹持刀:大于720kPa
6、胶膜阻力:凸起10mm时,压力为170-220kPa
凸起18mm时,压力为250-350kPa
7、液压系统密封性:在测量上限值,一分钟压降<10%Pmax
8、试样夹环尺寸:
9、上下夹环孔径:∮31.5±0.05
10、电动机规格:120W,1450转/分
11、外形尺寸:(长×宽×高)520×400×560mm |
导电型号测试仪/PN测试仪/硅料PN鉴别仪 型号:RHA-KDK-STY-3
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RHA-KDK-STY-3型导电型号测试仪是严格按照国标GB/T1550-1997和ASTM F42(非本征半导体村料导电类型的标准测试方法)中的热探针及整流导电类型测试方法设计的导电类型鉴别仪。 本仪器热探笔内装有加热和控温组件,自动加热并使温度维持在50‑60℃范围内,冷热探笔在半导体材料上产生的热电动势及整流法产生的电势差经低噪声、低漂移的集成运算放大器放大后,用液晶显示器件(LCD)及检流计指示型号方向。仪器灵敏度分高、低两档,可判别大部分非本征半导体材料型号(从高阻单晶到重掺单晶)。 二、技术性能 1、可判别锗、硅著料的电阻率范围: 锗:非本征锗103~10‑4Ω·cm 硅:10+4~10-4Ω·cm 经国内外实验证明:在室温情况下,热电法对于电阻率低于1000Ω·cm的硅单晶整流法结果可靠。 2、锗、硅单晶直径及长度:不受限制 3、显示方式:由显示N和P的液晶器件直接指示,同时ZX刻度为零位检流计也在指示型号,指针向左偏转被测样品为N型,指针向右偏转被测样品为P型。 5、探针:先用ASTM F42标准中建议的不锈钢作冷热探针材料,针尖为60℃锥体,热笔温度自动保持在50‑60℃范围内,冷笔与室温相同。整流法行选用硬质合金作探针。 6、电源及功耗:AC 220V±10%,50HZ交流供电,Z大功耗(热笔加热状态)小于40W,平均功耗≈10W。 7、外型尺寸:370×320×110(mm) 8、重量:约 4 kg |
半导体导电型号鉴别仪/导电型号鉴别仪/PN测试仪/PN鉴别仪 型号:RHA-CG-3
RHA-CG-3半导体导电型号鉴别仪是快速鉴别硅晶材料的导电类型“P”和“N”的测量仪器,测量范围宽,硅材料电阻率从0.1~104Ω*cm。仪器采用进口16位单片IC电路为核心,利用数字采集滤波技术,并用“P”和“N”数码直接显示,因而使测量的准确度和稳定性大幅度提高。仪器采用手持式三探针探头,使用简单,操作方便。在太阳能硅材料分选时,采用整流法对﹤0.1Ω*cm的材料具有声光报警功能,GX快速。
主要指标1. 测量范围: 硅单晶材料电阻率0.1~104Ω*cm
2. 可测量材料: 半导体硅棒和硅片、硅碎颗粒
3. 显示方式: P、N直显
4. 重参报警功能; 声光
5. 设定; 0.1档、0.5档报警
6. 测试探头: 手持式三探针(高速钢),
针尖距2.5mm探针直径1mm.
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