MHY-10526 砂浆回弹仪/回弹仪

1：砂浆回弹仪/回弹仪  
型号;MHY-10526
说明  
本仪器适用于测定工业与民用一般建筑物烧结普通砖砌体中砌筑砂浆的抗压强度。 
特点  
1）ZX导杆采用进口材料，精度高、耐磨损。 
2）壳体采用超硬铝，避免现场作业损伤仪器，延长使用寿命； 
3）指针滑块采用外置式簧圈结构，既便于摩擦力调整，又能保 证指针轴与指针滑块摩擦力的均匀， 
确保仪器的JZ度。 相对同行产品性价比好，JZ度高，使用寿命长。  
技术参数  
测强范围：1.0-25Mpa  
标称冲击动能：0.196J（0.02kgf.m)  
弹击锤冲程：75mm  
指针滑块的静摩擦力：0.5±0.1N 
弹击杆球面曲率半径SR：25mm  
回弹仪在钢砧上率定平均回弹值Rm:74±2  
外形尺寸：Φ54*268mm  
重量：≈1Kg 随 机 附 带
2：手持式四探针测试仪/四探针检测仪
型号:MHY-25846
概述
MHY-25846型手持式四探针测试仪是运用四探针测量原理测试电阻率/方阻的多用途综合测量仪器。该仪器设计符合单晶硅物理测试方法国家标准并参考美国 A.S.T.HAD 标准。
仪器成套组成：由MHY-25846主机、选配的四探针探头等二部分组成，也可加配测试台。
仪器所有参数设定、功能转换全部采用轻触按键输入；具有零位、满度自校功能；手动/自动转换量程可选；测试结果由数字表头直接显示。本测试仪采用可充电电池供电，适合手持式变动场合操作使用！
探头选配：根据不同材料特性需要，探头可有多款选配。有高耐磨碳化钨探针探头，以测试硅类半导体、金属、导电塑料类等硬质材料的电阻率/方阻；也有球形镀金铜合金探针探头，可测柔性材料导电薄膜、金属涂层或薄膜、陶瓷或玻璃等基底上导电膜（ITO膜）或纳米涂层等半导体材料的电阻率/方阻。换上四端子测试夹具，还可对电阻器体电阻、金属导体的低、中值电阻以及开关类接触电阻进行测量。配专用探头，也可测试电池极片等箔上涂层电阻率方阻。
详见《四探针探头特点与选型参考》点击进入
仪器具有测量精度高、灵敏度高、稳定性好、智能化程度高、结构紧凑、使用简便等特点。
仪器适用于半导体材料厂、器件厂、科研单位、高等院校对导体、半导体、类半导体材料的手持式导电性能的测试。 
三、基本技术参数
1. 测量范围、分辨率
电    阻：     0.010 ～ 50.00kΩ,     分辨率0.001 ～ 10 Ω
电 阻 率：     0.010～ 20.00kΩ-cHAD， 分辨率0.001 ～ 10 Ω-cHAD
方块电阻：     0.050～ 100.00kΩ/□   分辨率0.001 ～ 10 Ω/□ 
2. 可测材料尺寸
手持方式不限材料尺寸，但加配测试台则由选配测试台决定如下：
直    径：HADT-A圆测试台直接测试方式 Φ15～130HADHAD。
HADT-C方测试台直接测试方式180HADHAD×180HADHAD。
长(高)度：测试台直接测试方式 H≤100HADHAD。.
测量方位: 轴向、径向均可.
 量程划分及误差等级
量程（Ω-cm/□）
 2.000
 20.00
 200.0
 2.000k
 20.00k
电阻测试范围
 0.010～2.200
 2.000～22.00
 20.00～220.0
 0.200～2.200k
 2.000～50.00k
电阻率/方阻
 0.010/0.050～2.200
 2.000～22.00
 20.00～220.0
 0.200～2.200k
 2.000～20.00k/100.0k
基本误差
 ±1%FSB±2LSB
 ±2%FSB±2LSB
4) 适配器工作电源：220V±10％, f=50Hz±4％,PW≤5W，或电池供电
5) 外形尺寸：W×H×L=10cm×3.6cm×21cm
净   重：≤0.3kg
3：多功能数字式四探针测试仪/台式四探针电阻率测试仪
型号:MHY-25845
概述
MHY-25845型多功能数字式四探针测试仪是运用四探针测量原理测试电阻率/方阻的多用途综合测量仪器。该仪器设计符合GB/T 1551-2009 《硅单晶电阻率测定方法》、GB/T 1551-1995《硅、锗单晶电阻率测定直流两探针法》、GB/T 1552-1995《硅、锗单晶电阻率测定直流四探针法》并参考美国 A.S.T.M 标准。
仪器成套组成：由主机、选配的四探针探头、测试台等部分组成。
主机主要由精密恒流源、高分辨率ADC、嵌入式单片机系统组成。仪器所有参数设定、功能转换全部采用数字化键盘输入；具有零位、满度自校功能；电压电流全自动转换量程；测试结果由数字表头直接显示。本测试仪特赠设测试结果分类功能，Z大分类10类。
探头选配：根据不同材料特性需要，探头可有多款选配。有高耐磨碳化钨探针探头，以测试硅类半导体、金属、导电塑料类等硬质材料的电阻率/方阻；也有球形镀金铜合金探针探头，可测柔性材料导电薄膜、金属涂层或薄膜、陶瓷或玻璃等基底上导电膜（ITO膜）或纳米涂层等半导体材料的电阻率/方阻。换上四端子测试夹具，还可对电阻器体电阻、金属导体的低、中值电阻以及开关类接触电阻进行测量。配专用探头，也可测试电池极片等箔上涂层电阻率方阻。
测试台选配：一般四探针法测试电阻率/方阻配HAD-T-A或HAD-T-B或HAD-T-C或HAD-T-F型测试台。二探针法测试电阻率测试选HAD-T-K型测试台，也可选配HAD-T-D型测试台以测试半导体粉末电阻率，选配HAD-T-G型测试台测试橡塑材料电阻率。详见《四探针仪器、探头和测试台的特点与选型参考》
仪器具有测量精度高、灵敏度高、稳定性好、智能化程度高、结构紧凑、使用简便等特点。
仪器适用于半导体材料厂器件厂、科研单位、高等院校对导体、半导体、类半导体材料的导电性能的测试。
三、基本技术参数
1. 测量范围、分辨率（括号内为可向下拓展1个数量级）
电    阻：10.0×10-6 ～ 200.0×103  Ω,    分辨率1.0×10-6 ～ 0.1×103  Ω
         （1.0×10-6 ～ 20.00×103  Ω,    分辨率0.1×10-6 ～ 0.01×103 Ω）
电 阻 率：10.0×10-6 ～ 200.0×103 Ω-cm   分辨率1.0×10-6 ～ 0.1×103  Ω-cm
         （1.0×10-6 ～ 20.00×103 Ω-cm  分辨率0.1×10-6 ～ 0.01×103 Ω-cm）
方块电阻：50.0×10-6 ～ 900.0×103 Ω/□    分辨率5.0×10-6 ～ 0.5×103  Ω/□ 
         （5.0×10-6 ～ 100.0×103 Ω/□  分辨率0.5×10-6 ～ 0.1×103  Ω/□）
2. 材料尺寸(由选配测试台和测试方式决定)
直    径： HAD-T-A圆测试台直接测试方式 Φ15～130mm，手持方式不限
HAD-T-B/C/F方测试台直接测试方式180mm×180mm，手持方式不限.
长(高)度：  测试台直接测试方式 H≤100mm,    手持方式不限.
测量方位:  轴向、径向均可
量程划分及误差等级
满度显示
 200.0
 20.00
 2.000
 200.0
 20.00
 2.000
 200.0
 20.00
 2.000
常规量程
 kΩ-cm/□
 kΩ-cm/□
 Ω-cm/□
 mΩ-cm/□
 ---
Z大拓展量程
 ---
 kΩ-cm/□
 Ω-cm/□
 mΩ-cm/□
 mΩ-cm/□
基本误差
 ±2%FSB
±4LSB
 ±1.5%FSB
±4LSB
 ±0.5%FSB±2LSB
 ±0.5%FSB
±4LSB
 ±1.0%FSB
±4LSB
工作电源：220V±10％, f=50Hz±4％,PW≤5W
5．外形尺寸： 245mm（长）×220 mm（宽）×95mm（高） 
净   重：≤1.5～2.0kg