θ环填料又称狄克松(Dixon)填料Q形网环填料(狄克松Dixon),是一种小颗粒GX填料,用金属丝网制成,填料的直径与高度相等。θ环填料主要用于实验室及小批量、高纯度产品的分离过程。θ环填料的压力降与气速、液体喷淋量、物系的重度、表面张力、粘度、填料的特性因素有关,也与填料的预液泛处理有э关。θ环填料的滞料量比同类的实体填料大,θ环的表面润湿情况也比一般瓷环完全,成膜率高,因而效率也更高。θ环填料的理论板数随气速的提高而增大,随填料的表面润湿率的下降而降低。
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