实验室填料:θ环填料又称狄克松(Dixon)填料,是一种小颗粒GX填料,用金属丝网或刺孔板制成,填料的直径与高度相等,目前使用的材料有:不锈钢、黄铜、碳钢、磷青铜等。θ环填料主要用于实验室及小批量、高纯度产品的分离过程。
θ环填料的压力降与气速、液体喷淋量、物系的重度、表面张力、粘度、填料的特性因素有关,也与填料的预液泛处理有关。下面数据的条件为全回流下操作,操作压力为常压,供使用参考:
Φ1.5×1.5在Φ13mm塔中压力降为70~400mmH2O/米(甲苯基乙烷)
Φ2.5×2.5在Φ50mm塔中压力降为55~250mmH2O/米(甲苯基乙烷)
Φ4×4在Φ50mm塔中压力降为30~200mmH2O/米(水)
θ环填料的滞料量比同类的实体填料大说明θ环的表面润湿情况比一般瓷环完全,成膜率高,因而效率也更高。