德国Heidolph磁力搅拌器-全国总代_详细资料

产品信息

优点：
·可根据需要选择不同形状和大小的搅拌盘。
·操作方便，数字显示，带背景灯。
·800W的加热功能，快速加热转速ZD可达1400rpm。
·强大磁力，轻松驱动搅拌子。
·最多可搅拌20L水。
·免维护的发动机，启动顺畅。
·温度调节精度可至+/-1℃。
·GX率驱动，低功率消耗。
·涂覆防腐蚀材料的硅铝合金机身，持久耐用。

应用范围：
·Heidolph的磁力搅拌器，归因于其能够流畅地强烈混合低粘度溶液。
·他们能够同时混合加热，是分解有机物和无机物得。

技术参数表：

型号 MR
Hei-Mix S MR
Hei-Mix L MR
Hei-Mix D MR
Hei-Standard MR
Hei-Tec MR
Hei-End

转速, ZG（rpm） 2, 200 1,400 1,400 1,400 1,400 1,400

速度精度（%） ± 5 ± 2 ± 2 ± 2 ± 2 ± 1

显示 - - 数字 - 数字数字

模拟/数字界面 - - - - - 有

加热功率（W） - - - 800 (*) 800 (*) 800 (*)

加热盘温度（℃） - - - 20 - 300 20 - 300 20 - 300

介质温度, ZG（℃） - - - 250 250 250

温度设定精度（℃） - - - ± 5 ± 1 ± 1

外置精确温度控头 - - - Hei-Con Hei-Con Hei-Con

外置温度探头的温度精度（℃） - - - ± 1 ± 1 ± 0.2

温度探头破坏保护 - - - 通过 Hei-Con 通过 Hei-Con 通过 Hei-Con

温度控制 - - - 电子电子微处理器

加热盘温度精度 - - - ± 5 ± 5 ± 5

加热盘过温保护（℃） - - - 50 °C 高于
加热盘温度 50 °C 高于
加热盘温度 10 - 100 °C
高于设定温度

ZD控制容量(.H 20) (l) 5 20 20 20 20 20

ZD负载重量（Kg） 6 25 25 25 25 25

功率消耗（W） 7 20 20 820 820 825

环境温度范围 (℃) 0 - 40 0 - 40 0 - 40 0 - 40 0 - 40 0 - 40

ZD相对湿度（%） 80 80 80 80 80 80

ZD允许操作（%） 100 100 100 100 100 100

加热盘直径（mm） ø 104 ø 145 ø 145 ø 145 ø 145 ø 145

加热盘材料 PVDF V2A V2A 硅铝合金
陶瓷涂层硅铝合金
陶瓷涂层硅铝合金
陶瓷涂层

重量（Kg） 1,2 2,6 2,6 2,6 2,6 2,6

直径 l x w x h（mm） 126 x 140 x 80 173 x 277 x 94 173 x 277 x 94 173 x 277 x 94 173 x 277 x 94 173 x 277 x 94

保护等级 (DIN 60529) IP 21 IP 32 IP 32 IP 32 IP 32 IP 32

电压 230 V/ 50 Hz
115 V/ 60 Hz 230 V/ 50 Hz
115 V/ 60 Hz 230 V/ 50 Hz
115 V/ 60 Hz 230 V/ 50 Hz
115 V/ 60 Hz 230 V/ 50 Hz
115 V/ 60 Hz 230 V/ 50 Hz
115 V/ 60 Hz

更多信息请登陆：www.heidolph.asia

您可能感兴趣的产品

德国Heidolph磁力搅拌器-全国总代

产品信息

联系我们

关注我们

型号	MR Hei-Mix S	MR Hei-Mix L	MR Hei-Mix D	MR Hei-Standard	MR Hei-Tec	MR Hei-End
转速, ZG（rpm）	2, 200	1,400	1,400	1,400	1,400	1,400
速度精度（%）	± 5	± 2	± 2	± 2	± 2	± 1
显示	-	-	数字	-	数字	数字
模拟/数字界面	-	-	-	-	-	有
加热功率（W）	-	-	-	800 (*)	800 (*)	800 (*)
加热盘温度（℃）	-	-	-	20 - 300	20 - 300	20 - 300
介质温度, ZG（℃）	-	-	-	250	250	250
温度设定精度（℃）	-	-	-	± 5	± 1	± 1
外置精确温度控头	-	-	-	Hei-Con	Hei-Con	Hei-Con
外置温度探头的温度精度（℃）	-	-	-	± 1	± 1	± 0.2
温度探头破坏保护	-	-	-	通过 Hei-Con	通过 Hei-Con	通过 Hei-Con
温度控制	-	-	-	电子	电子	微处理器
加热盘温度精度	-	-	-	± 5	± 5	± 5
加热盘过温保护（℃）	-	-	-	50 °C 高于加热盘温度	50 °C 高于加热盘温度	10 - 100 °C 高于设定温度
ZD控制容量(.H 20) (l)	5	20	20	20	20	20
ZD负载重量（Kg）	6	25	25	25	25	25
功率消耗（W）	7	20	20	820	820	825
环境温度范围 (℃)	0 - 40	0 - 40	0 - 40	0 - 40	0 - 40	0 - 40
ZD相对湿度（%）	80	80	80	80	80	80
ZD允许操作（%）	100	100	100	100	100	100
加热盘直径（mm）	ø 104	ø 145	ø 145	ø 145	ø 145	ø 145
加热盘材料	PVDF	V2A	V2A	硅铝合金陶瓷涂层	硅铝合金陶瓷涂层	硅铝合金陶瓷涂层
重量（Kg）	1,2	2,6	2,6	2,6	2,6	2,6
直径 l x w x h（mm）	126 x 140 x 80	173 x 277 x 94	173 x 277 x 94	173 x 277 x 94	173 x 277 x 94	173 x 277 x 94
保护等级 (DIN 60529)	IP 21	IP 32	IP 32	IP 32	IP 32	IP 32
电压	230 V/ 50 Hz 115 V/ 60 Hz	230 V/ 50 Hz 115 V/ 60 Hz	230 V/ 50 Hz 115 V/ 60 Hz	230 V/ 50 Hz 115 V/ 60 Hz	230 V/ 50 Hz 115 V/ 60 Hz	230 V/ 50 Hz 115 V/ 60 Hz