Leica EM TXP 是一款多功能机械修块研磨抛光机,适用于对目标定位,进行铣削,切割,冲钻,研磨,修块及抛光等。
特别适合于对样品微小目标的精细定位、切割等加工。
其主要功能为:
可用于光镜观察前样品切割、机械抛光等制备;
可用于EM TIC 3X / EM UC7样品前制备,对样品进行机械修块;
还可用于EM RES101样品前制备,获得Ø3mm样品圆片(两面平行,厚度可达1μm量级)。
主要技术参数:
• 工具前进步进:100μm,10μm,1μm及0.5μm可选。显示进程,并具有快进和撤回功能
• 工具轴承转速:300~ 20000rpm可调
• 具有自动进程倒计数,自动时间功能,具有自动应力反馈功能
• 样品处理过程可由蠕动泵自动泵取冷却液/研磨液,并可接吸尘器
• 带有体视镜观察系统,LED环形照明,4分格,带有坐标尺,可接摄像头
• 可选工具: 切割锯片,铣刀,抛光片,Ø3mm 空心钻