临时组装使用的一种粘合剂!粘合后非常容易去除,是暂时组装物质的理想材料。当金属、玻璃和陶瓷需要切割、抛光或其它加工时,可以使用这些粘合剂粘合,这些粘合剂表现出强的粘结力。当处理完成后,Crystalbond™ 和Wafer-Mount™ 粘合剂可以通过重新加热或用不同的溶剂来清除。海德创业(北京)作为该品Pai产品的ZG总代理,欢迎大家登录www.hedebio.com查阅
产品特性
产品号
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509
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555
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590
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559
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562
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商标名
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Crystalbond™
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Crystalbond™
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Crystalbond™
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Wafer-Mount
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Wafer-Mount™
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形状
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Stick
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Stick
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Stick
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Sheet
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Sheet
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尺寸
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7/8" 0 x 7"
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1/2" x 1" x 7"
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5/8" x 1-1/4" x 7-1/2"
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.005" x 10" x 10"
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.003" x 8" x 10"
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重量
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=.2 lbs/stick
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=.15 lbs/stick
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=.5 lbs/stick
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N/A
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N/A
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熔点 °F (° C)
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250 (121)
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120 (54)
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302 (150)
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N/A
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200 (93)
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粘性, cps
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6,000
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500
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9,000
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N/A
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N/A
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颜色
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Clear/Amber
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水白色
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棕色
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Clear
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White
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溶剂
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509-S or Acetone
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Hot Water
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590-S or 甲醇
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Acetone or MEK
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562-S or Acetone
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应用领域:
- 加工高级陶瓷
- 搭接和抛光光学部件
- 切割陶瓷基板和半导体片
- 切割铁氧体、玻璃和压电体
- 切割金属和光学单晶。
- 组装截面(用于电子显微镜)
- 装填成分(用于暂时机械支持)
产品:
货号
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产品名称
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规格
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50400-01
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Crystalbond 509 Sticks
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1 Stick(90g)
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50400-50
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Crystalbond 509 Amber Stick
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1 Stick(90g)
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50400-S1
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Crystal Bond 509 Stripper
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1 qt(约1升)
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50401-01
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Crystalbond 555 Sticks
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1 Stick(90g)
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50401-10
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Crystalbond 555 Sticks
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10/pk
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50402-01
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Crystalbond 590 Sticks
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1 Stick(227g)
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50402-S
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Stripper for Crystalbond 590
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100g
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50403-02
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Wafer-Mount 559
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2/pk
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50404-10
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Wafer-Mount 562
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10/pk
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WaxStrip™主要用于半导体微电子工艺中的粘接蜡的清洗。可以应用在硅、玻璃、铁、铝、锌、黄铜、紫铜、镁等材料。海德创业(北京)作为该品Pai产品的ZG总代理,欢迎大家登录www.hedebio.com查阅
货号
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产品名称
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规格
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50392-01
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粘接蜡清洗剂
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1LB
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产品选购指南:
1.Crystalbond509
对金属、玻璃、陶瓷有着极好的粘合性,这种粘合剂特别适合精密的、高透明度的工作,因为它溶解后不留残迹,并且不会阻塞切割轮(而普通的石蜡会阻塞)。每条重90g。该产品能溶解于丙酮或509-S剥离液中。该剥离液是一种无臭、不易燃烧、可生物降解的水溶性溶剂。Crystalbond509是Crystalbond系列产品中的粘合剂,其粘合强度要超过Crystalbond555,且该产品不溶于水。
2.Crystalbond555
低熔点粘合剂,中等压力加工处理。薄横截面上透明。每支重大约90克。
3.Crystalbond590
高浓度,弹性粘合剂体系,适用于切割微型和长部件。该产品不溶于水,但长时间置于水中能够轻微膨胀。由于大多数切割操作非常迅速(一个基板切割时间少于30分钟),因此,置于水中的时间不是问题。每支重量约227g。
4.Wafer-Mount562
具有优良粘性的热塑性胶膜。对组装易碎的薄基板非常有效。该产品不溶于水。
5.Wafer-Mount559
具有压敏可溶性粘胶层的半刚性耐溶剂塑料胶膜,适用于固定夹具下的真空晶圆切割。