硅片表面有机污染物分析装置/晶片解析装置

      SWA256M/256晶片解析装置可直接对完整的硅片进行有机污染物分析（直径30cm），无需进行切割。SWA256晶片解析装置自动对硅片上有机污染物进行解析，并富集，与TD-GCMS连接检测。整个过程全程自动化。SWA 256M对硅片上有机污染物进行解析，并富集，手动转移到TD-GCMS进行检测。该仪器完全符合国家标准GBT 24577-2009。