人性化操作,简洁易用
数据接口:DICOM、JPEG、TIFF、BMP、IM0、RAW等格式图像文件的输入输出
二维处理:图像浏览、选择、处理和显示,二维几何变换及测量,连续图像播放等
三维处理:三维组织分割,表面模型重建及分层显示,切片重组
三维显示:真实感显示,光照参数调节,三维几何变换,三维测量
图像分割:提供多种分割方法
Micro-CT参数
X光源 |
管电压10-90KVp,ZD功率80W, 焦斑13-40μm |
X光探测器 |
12bit CMOS平板探测器,像素个数 2400×2400,空间分辨率可根据客户需要做到0.5--35μm |
机械结构 |
转台式旋转方式,结构简单,调整方便 |
典型成像尺寸 |
80mm(直径)×80mm(单次扫描长度) |
三维重建 |
使用基于GPU加速的FDK重建算法,实现3D高速重建。重建512×512×512的体数据用时8.4s。重建1024×1024×1024的体数据用时640s |
后处理 |
基于MITK的图像后处理,2D、3D显示,分割,三维面绘制、体绘制, 三维测量、三维裁剪; 支持RAW 数据、BMP、STL和DICOM等多种格式;利用 out-of-core技术支持海量数据处理;支持多语言操作 |
真实小鼠经过CT重建后结果