GH/AIN 微米氮化铝陶瓷粉体

北京微米氮化铝陶瓷粉体GH/AIN价格,高导热性氮化铝粉体
型号：GH/AIN
北京微米氮化铝陶瓷粉体GH/AIN价格,高导热性氮化铝粉体微米氮化铝陶瓷粉体 粒径10微米
氮化铝粉体纯度高、粒径小、分布均匀、良好的注射成形性能；具有较高的高温强度及较高的热导系数，具有良好的绝缘性、耐高温、耐腐蚀等特性，较低的介电常数及 介电损耗，起热膨胀接近于硅，具有较好的机械加工性等。是一种具有广泛应用前途的高导热陶瓷材料。是半导体摩、功率模快、电子封装、大规模集成电路基片，导电蒸发舟等电子材料领域的重要材料。可以用其制作坩埚和浇筑模具等结构材料。
氮化铝 （AlN）以其极高的导热性而著称，若您的应用有如下的要求， 氮化铝材料适合不过：高导热性；
北京微米氮化铝陶瓷粉体GH/AIN价格,高导热性氮化铝粉体高电绝缘性；
热膨胀性与硅相近 （ 耐Ⅲ～Ⅴ族化合物的熔融；
氮化铝粉体指标
样品名称 ：AlN粉体测试指标
测试项目
测试结果
分析测试依据
备注
D50
0.5um
光透沉降法
AlN
99%
X射线衍射
O
0．8%
惰气脉冲红外热导（QB-Q-02-97）
N
33.5%
惰气脉冲红外热导（QB-Q-02-97）
Fe
40PPM
原子吸收（CKS-HI-65）
比表面积
13.894 m2/g
松装密度
0.13 g/cm3
主要用途：
1）用作大功率半导体器件的绝缘基片、大规模和超大规模集成电路的散热基 片、锂电池内部的隔板材料、切削工具、封装材料、高温润滑剂、热散板及粘结剂等。
2)制造集成电路基板、电子器件、光学器件、散热器、高温坩锅；制备金属基及高分子基复合材料，特别是在高温密封胶粘剂和电子封装材料中有的应用前景。
3）导热填料：如金属、陶瓷及石墨基复合材料，橡胶、塑胶、涂料、胶粘剂及其它高分子基复合材料。
注要事项：
氮化铝粉体应贮藏于阴凉、干燥室内，避免重压。未经表面处理的粉体，使用过程中不宜暴露空气中，以免吸湿团聚，影响分散性能和使用效果

微米氮化铝陶瓷粉体 粒径10微米

氮化铝粉体纯度高、粒径小、分布均匀、良好的注射成形性能；具有较高的高温强度及较高的热导系数，具有良好的绝缘性、耐高温、耐腐蚀等特性，较低的介电常数及 介电损耗，起热膨胀接近于硅，具有较好的机械加工性等。是一种具有广泛应用前途的高导热陶瓷材料。是半导体摩、功率模快、电子封装、大规模集成电路基片，导电蒸发舟等电子材料领域的重要材料。可以用其制作坩埚和浇筑模具等结构材料。

氮化铝 （AlN）以其极高的导热性而著称，若您的应用有如下的要求， 氮化铝材料适合不过：高导热性；

高电绝缘性；

热膨胀性与硅相近 （ 耐Ⅲ～Ⅴ族化合物的熔融；

氮化铝粉体指标

样品名称 ：AlN粉体测试指标

测试项目

测试结果

分析测试依据

备注

D50

0.5um

光透沉降法

AlN

99%

X射线衍射

O

0．8%

惰气脉冲红外热导（QB-Q-02-97）

N

33.5%

惰气脉冲红外热导（QB-Q-02-97）

Fe

40PPM

原子吸收（CKS-HI-65）

比表面积

13.894 m2/g

松装密度

0.13 g/cm3

主要用途：

1）用作大功率半导体器件的绝缘基片、大规模和超大规模集成电路的散热基 片、锂电池内部的隔板材料、切削工具、封装材料、高温润滑剂、热散板及粘结剂等。

2)制造集成电路基板、电子器件、光学器件、散热器、高温坩锅；制备金属基及高分子基复合材料，特别是在高温密封胶粘剂和电子封装材料中有的应用前景。

3）导热填料：如金属、陶瓷及石墨基复合材料，橡胶、塑胶、涂料、胶粘剂及其它高分子基复合材料。

注要事项：

氮化铝粉体应贮藏于阴凉、干燥室内，避免重压。未经表面处理的粉体，使用过程中不宜暴露空气中，以免吸湿团聚，影响分散性能和使用效果