类型 | 半导体/FPD检查显微镜 | 品Pai | OLYMPUS,奥林巴斯 |
型号 | MX-IR/BX-IR/U-UVF248/AL120-12/AL120 | 仪器放大倍数 | HISOMET系列 |
目镜放大倍数 | HISOMET系列 | 物镜放大倍数 | HISOMET系列 |
重量 | 重量根据配置来定(g) | 适用范围 | 工业等 |
装箱数 | 》1 | | |
本公司是一家专业的OLYMPUS工业显微镜代理商,有着多年丰富的行业经验,服务体系完善,专业技术水平,同类产品价格Z低,欢迎来电详询!工业显微镜MX-IR / BX-IR报价要求得到这款产品的报价MX-IR/BX-IR是像透过玻璃似的可透视红外线显微镜。适用于封装芯片、晶圆级CSP/SIP的非破坏检查。非破坏观察半导体器件内部随着不断发展的电子设备小型化、超薄化的需求,半导体器件的封装技术也高速进化。使用近红外线显微镜,可以对SiP(System in Package)、三维组装、CSP(Chip Size Package)等用可视观察无法看到的领域进行无损检查和分析。倒装芯片封装的不良状况无损分析在倒装芯片的焊接中,组装后的焊接部分和模块无法用可见光检查。但是,如果使用近红外线显微镜,则可以在不破坏封装的前提下,透过硅观察IC芯片内部。只要置于显微镜下,就可以轻松进行不良状况分析。对必需用FIB(Focused Ion Beam)处理位置的指定也有效。晶圆级CSP开发的环境试验导致芯片损坏晶圆级CSP的高温高湿试验导致器件的变化,可以用非接触方式检查。此外,还能可靠的观察铜引线部分的融解和腐蚀引起的漏电、树脂部分的剥离等。
铝引线部分(内面观察) | 焊锡溢出性评价 | 电极部分(内面观察) |
针对不同样品的显微镜产品阵容MX系列产品(半导体检查型号)可以用来观察150~300 mm晶圆等的大型样品。只对应反射照明观察。
半导体/FPD检查显微镜 MX61 | 工业检查显微镜 MX51 |
BX系列产品(标准型号)
研究级全电动系统 金相显微镜 BX61 | 对应反射光观察和透射光观察。 |
BXFM(嵌入式设备型号)
小型系统显微镜 BXFM | 能嵌入设备的小型设计。 *有关IR照相机和图像软件的详细信息,请通过奥林巴斯主页联系我们。 |