适合PCB
适用制程
回焊炉后
基板尺寸
20*40mm~320*450mm
基板厚度
+/-3mm(应对弯曲)
基板上下净高
上方:≤30mm;下方:≤40mm
检查项目
回流炉后
缺件、多件、锡球、偏移、侧立、碑立、反贴、极反、错件、坏件、桥连、虚焊、无焊锡、少焊锡、多焊锡、无件浮起、IC引脚浮起、IC引脚弯曲
回流炉前
缺件、多件、偏移、侧立、反贴、极反、错件、坏件、桥连、异物
视觉系统
摄像系统
彩色数字CCD相机
照明系统
彩色环形四色LED光源
分辩率
15um, 20um
检测方法
彩色运算、颜色抽取、灰阶运算、图像比对等
机械系统
X/Y驱动系统
交流伺服电机+精密研磨滚珠丝杆
X/Y分辩率
1um
定位精度
8um
移动速度
700mm/s(Max)
轨道调整
手动
软件系统
操作系统
Windows XP
界面语言
中、英文可选界面
检测结果输出
基板ID、基板名称、元件名称、缺陷名称、缺陷图片等
选配部件
离线编程系统、SPC系统、条码识别系统等
电源规格
AC220V±10%,50/60HZ,1KW
环境温度
-10-40℃
环境湿度
-10-85%RH(无凝霜)
外形尺寸
900×1000×1180mm
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