ODS-B Daiso填料

大曹（DAISO）色谱硅胶填料的研究和发展始于近三十年前，至今我们仍在不断地提高和革新技术以使其保持在世界前沿水平。 　　我们的填料产品都是用金属含量极低的超高纯度硅胶制成，为球形全多孔硅胶。目前我们完整的生产线已经从经典的GX液相色谱用填料向两边延伸：超高压以及中压色谱。我们既提供可以用于正相色谱或者用于客户自行键合的裸硅胶，也提供已键合的产品，键合相包括C18（ODS）、C8、C4、APS（氨基）、苯基、氰基、二醇等。将不同规格的孔径、粒径、键合相组合，大曹的产品多达上百种！如果你没有在目录中找到您想要的产品，请向我们咨询！我们非常乐意应您的要求开发新产品。？ 　　Daiso　硅胶填料类型 　　ODS-RPS——耐酸设计，适合于大部份有机物质的分离 　　ODS-BIO——用于生物分离，独特的键合技术保证了较强的耐酸碱性 　　（HSA）ODS-BIO——更大的比表面积，提供更大的载样量 　　ODS-BP——较低的碳含量，适合于亲水和极性化合物的分离，也SY于的纯水流动相。 　　C8-P——适合于在C18上保留太强的化合物的分离 　　C4-BIO——新型的C4键合相，有更好的强碱耐受性 　　C4-P——适合于生物大分子的分离 　　C1-p——适合于疏水多肽、蛋白的分离lAPS-P——Amino-Propyl键合相，适合于多糖的分离也可用于亲水化合物的分离SP-P——超纯正相硅胶注：1、碳含量：ODS-BIO>ODS-RPS>ODS-BP（BP为亲水性填料）；BIO>P；HP>P 　　2、苯基（Ph）、氰基（CN）等特殊种类可应客户要求专门制定。 　　 　　规格 孔径（nm） 粒径（um） 孔尺寸（ul/g） 表面积（㎡/g） 碳含量 　　SP-60-10-ODS-AP 6 10 0.75 450 19 　　SP-60-15-ODS-AP 6 15 0.75 450 19 　　SP-60-20-ODS-AP 6 20 0.75 450 19 　　SP-60-40/60-ODS-A 6 50 0.75 450 19 　　SP-120-10-ODS-AP 12 10 1 300 17 　　SP-120-15-ODS-AP 12 15 1 300 17 　　SP-120-20-ODS-AP 12 20 1 300 17 　　SP-120-40/60-ODS-A 12 50 1 300 17 　　SP-200-10-ODS-AP 20 10 1.1 200 12 　　SP-200-15-ODS-AP 20 15 1.1 200 12 　　SP-200-20-ODS-AP 20 20 1.1 200 12 　　SP-200-40/60-ODS-A 20 50 1.1 200 12 　　SP-300-10-ODS-AP 30 10 0.9 100 9 　　SP-300-15-ODS-AP 30 15 0.9 100 9 　　SP-300-20-ODS-AP 30 20 0.9 100 9 　　SP-300-40/60-ODS-A 30 50 0.9 100 9