是否提供加工定制 | 是 | 品Pai | ALeader |
型号 | ALD-700 | 测量范围 | PCB板检测 |
测量精度 | 99% | 外形尺寸 | 1092*1070*1484(mm) |
用途 | PCB板检测 | 标准装箱数 | 1(pcs) |
长度 | 1092(mm) | | |
AOI定义 运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同帖装错误及焊接缺陷.PCB板的范围可从细间距高密 度板到低密度大尺寸板,并可提供在线检测方案,以提高生产效率,及焊接质量.通过使用AOI作为减少缺陷的工具,在装配工艺过程的早期查找和消除错误,以实现良好的过程控制.早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段,AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板. AOI的实施目标: 终品质:通常置于SMT生产线的末端,用为检查SMT之的的产品缺陷; 过程控制:分别置于印刷机、贴片机之后,用来检查SMT工序缺陷并反馈数据。 AOI的的理:AOI应用了光学原理为采集数据、应用统计学原理来分析数据并将数据数字化、应用图像比对原理将摄取图像怀“标准”图像进行运算比对而得出检测结论。ALeader ALD700设备技术参数
检测的电路板: | 通孔和混合技术的SMT锡膏印刷后及回焊炉前和回焊炉后电路板检查 |
远程控制: | 在局域网内,通过TCP / IP网络实现远程操作,进行查看、启动或停止机器运行、修改程序等操作。 |
检测方法: | 统计建模,全彩色图像比对,根据不同检测点自动设定其参数(如偏移、极性、短路等),OCV检测字符。 |
检测覆盖类型: | 锡膏印刷:有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染等。 |
零件缺陷: | 锡多、锡少、虚焊、连锡、铜箔污染等。 |
焊点缺陷: | 锡多、锡少、虚焊、连锡、铜箔污染等。 |
分辨率/视觉范围/速度: | (标配)15µm/Pixel FOV : 36.88mm×30.9mm检测速度<180ms/FOV(选配)10µm/Pixel FOV :24.56mm×20.58mm检测速度<160ms/FOV |
Z小零件测试: | 10µm:01005chip & 0.3pitch IC。 |
摄像头: | 全彩色3CCD高速智能数字相机 |
检查结果输出: | 22英寸液晶显示器,OK/NG信号,向Repair station发送数据文件(选项) |
PCB尺寸范围: | 50×50mm(Min)~510×500mm(Max) |