设备技术参数1.专用白色光源,使得图像质量趋于2.自主研发的图像算法使得检出率大大提高3.CAD数据导入自动寻找与元件库匹配的元件数据4.智能高清晰数字CCD相机,图像质量稳定可靠5.检测速度满足1.5条高速贴片线的需求6.角度旋转,连板复制,Bad Mark,小板Mark等功能7.产品终身维护,软件终身免费升级选装功能: SPC分析软件 Barcode 安全光幕 UPS8. 真正细小0201的检测能力,对应01005的升级方案适合PCB 适用制程 回焊炉后基板尺寸------------ 20*20mm~300*400mm基板厚度 -----------+/-3mm(应对弯曲)基板上下净高 -------上方:≤30mm;下方:≤40mm检查项目=-------------(a)回流炉后 缺件、多件、锡球、偏移、侧立、碑立、反贴、 极反、错件、坏件、桥连、虚焊、无焊锡、少焊锡、多焊锡、 无件浮起、IC引脚浮起、IC引脚弯曲 (b)回流炉前 缺件、多件、偏移、侧立、反贴、极反、错件、 坏件、桥连、异物 视觉系统 摄像系统 --------------彩色数字CCD相机照明系统 ----------白色LED光源分辩率-------------15μm检测方法-----------彩色运算、颜色抽取、灰阶运算、图像比对等机械系统-----------X/Y驱动系统 交流伺服电机+精密研磨滚珠丝杆X/Y分辩率----------1um定位精度-----------8um移动速度-----------700mm/s(Max)轨道调整-----------手动/自动软件系统-----------操作系统 Windows 2000界面语言-----------中、英文可选界面检测结果输出-------基板ID、基板名称、元件名称、缺陷名称、缺陷图片等选配部件-----------离线编程系统、SPC系统、条码识别系统等电源规格-----------AC220V±10%,50/60HZ,1KW环境温度----------10-40℃环境湿度----------10-85%RH(无凝霜)外形尺寸----------900×1000×1180mm