6000 jet 6000光学仪器

品Pai	JET	型号	6000
测量范围	500 x 450 mm	测量精度	5 microns
外形尺寸	2160 x 1000 x 1370（mm）	用途	錫膏印刷檢測

1.快速的檢測速度，真正能滿足錫膏檢測的製程需求。2.先進的三維演算模式，可精確量測印刷錫膏的高度、面積、體積、偏移量與短路。3.簡易快速的定位教導模式與程式製作時程。4.可靠的數據與圖表分析(SPC)，易於掌握不良現象的發生原因。5.以彩色灰階顯示錫膏網印狀況，及時回饋支援錫膏印刷機的調整。6.良好的重現性與再現性(GR&R <10%)，有助於製程的穩定與改善。7.可精確量測8 mils微小的CSP元件，並具良好的重現性。系統規格　

外觀尺寸 216 x 100 x 137 cm (78 x 39 x 54 in) 產品重量 1200 kg (2600 lbs) 電源 AC 220~240 V, 50/60 Hz, 15 amps. 使用空氣壓力 5 ~ 7 kgf/cm2 (70 ~ 100 psi) 電路板傳輸速度(左→右 或 右→左) 300 mm/sec (12 in/sec) 輸送帶高度(可調式) 890 ~ 965mm (35 ~ 38 in) 可檢測的電路板Z大面積 500 x 450 mm (15 x 16 in) 可檢測的電路板Z小面積 100 x 70 mm (4 x 2.75 in) 電路板厚度範圍 0.5 ~ 5.0 mm (0.02 ~ 0.2 in) 電路板夾持端預留間隙 top 2.5 mm (0.1 in) , bottom 3.8 mm (0.2 in)

　系統性能　

檢測速度 64 cm2/sec (9.94 in2/sec) 電路板定位點搜尋時間 < 4 seconds X-Y軸像素解析度 20 microns (0.788 mils) Z軸(高度)解析度 1.225 microns (0.048 mils) Z大允許板彎 < 2mm for each scan width 42 mm 可檢測的錫膏高度範圍 50 ~ 450 micros (2~18 mils) 高度重現性 (3 sigma limit) CSP :5 microns( 8 to 18 mils in diameter) BGA & QFP :3 microns( ≧ 20 mils in diameter) 體積重現性 (3 sigma limit) CSP :± 7 %( 8 to 18 mils in diameter) BGA & QFP :± 3 %( ≧ 20 mils in diameter) 高度精確性 CSP :8 microns( 8 to 18 mils in diameter) BGA & QFP :5 microns( ≧ 20 mils in diameter)

　外觀尺寸