品PaiBESTEMP型号X6i X9i 测量范围—40至1370(℃) 外形尺寸19*48*165(mm) 装箱数1 特点/FEATURES●效率高,连续存储数据16次,同时下载至计算机分组分析处理;●采用模块化分析模式,简捷、快速分析系统可基于PC(Windows)及PDA(Pocket )进行数据分析;●功耗低,采用锂电池供电,连续使用长达60小时以上,快速充电10分钟即可使用;●通信模式采用串口、USB及无线传输,适合多种工作环境及应用领域多层隔热保护,采用不锈钢精制而 成,●可应对严酷的无铅制程和承受苛刻的工业环境;●严谨工艺制造及准确的校正服务,所有校正均采用FLUKE-724校正,与ZGZ大CTI校准机构合作伙 伴。●保证每台机器准确、可靠体积小、存储容量大(230,400数据点),采用FLASH存储芯片,任何意外 均不会丢失数据;优点/EXCELLENT●操作简单方便,所有数据均采用数据库管理,可使用向导快速导入工艺制程分析;●软件操作配备中简、中繁、英文、韩文、日文等语言版本;●高温保护,仪器内部温度超出70℃自动关闭测试功能,超出80℃自动关闭电源;●采样频率设置(0.05秒~30分钟);●测量精度±0.6℃(-40℃~1370℃),采集方式可选择按键启动、温度触发启动或时间启动;●智能化控制,任何情况均有指示灯提示(电量过低、充电状态、数据下载、数据清除、存储器溢满、 高温警告、仪器重置等);技数参数/Technology Parameters存储器Memory230,400 points 测试通道Test Channel4/6/9/12通道采样频率Sampling frequency 0.05s~30 Min精度Precision±0.6℃分辨率Resolution0.1℃工作电压Run VoltageDC3.7V~DC4.2V电池Batter850mAh热电偶类型Thermocouple TypesK型仪器功耗Power≤10mAh内部Z高工作温度Max. inner runtemperature70℃模拟功能: 选配simulation fuction:option软件分析/Software analyse●BESTEMP炉温测试分析软件涉及了电子组装过程的温●度测试广泛领域,是一套GX、方便、快捷、易操作的分●析软件,它的模块化结构使得客户可以根据自己需要自由●选择,该软件分析功能如下:●记录每一点的温度并通过曲线体现出来●任意两点之间的斜率、时间的变化情况●任意一点温度以上或以下的斜率、时间的变化●精确的体现出Z高、Z低、平均温度及标准偏差●并可以对各个部分做报警设置,详细的波峰焊分析过程数据记录仪/Datalogger隔热箱/Insulated box隔热盒型号Model长mm宽mm高mm耐热时间(100℃)耐热时间(150℃)耐热时间(200℃)耐热时间(250℃)耐热时间(300℃)耐热时间(400℃)适用于测温仪BT2560250803020Min12Min6Min3Min2Min2MinX4i/X6iBT2561216753020Min12Min6Min3Min2Min2MinX9i/X12iBT3060185853024Min15Min8Min5Min4Min4Min可根据客户订做BT3560185853529Min18Min12Min8Min6Min1Min可根据客户订做测温仪配置清单/Recorder Bills名称 Item数量 / Qty 包装箱Package box 1主机Host 1隔热盒Insulation heat box 1说明书User Manual 1软件Software CD 1数据线Data cable 1热电偶Thermocouple plug随机配Attachment充电器Charger 1 检验证书Quality certification 1