PTCR 测温环在磁性材料中的应用(图)

品Pai	FERRO	型号	PTCR
测量范围	650-1750（℃）

测温环介绍测温环为高精度窑炉烧成温度指示器,用来校对和监测高温窑炉的真实烧制过程(包括辐射热和传导热),常用于立式炉、箱式炉和隧道窑,还适用于真空和气氛烧成场合。陶瓷产品烧结中需要精确有效的温度测量,但常用的热电偶仅能测量产品的环境温度，并不能测量产品本身的全部热效应，还常受到时间和空间的限制。此外, 热电偶只能测量辐射热,而不涉及来自窑具的传导热。使用测温环则可同时测量辐射热和传导热的总效果。测温环精度高，能测量出3℃以内的窑温变化；体积小巧，方便测定窑炉三维空间热分布；可以减少产品烧成先行试验及其它试验，降低生产的质量控制成本；可以避免由于环境引起窑炉温度变化，导致产品批次性报废；可以缩短窑炉经改造重新恢复生产的时间，同时减少试窑所用料及电能；真正实现内部研发与生产控温标准统一，不用担心原材料的不同批的问题。 德国FERRO测温环品Pai:FERRO 测温范围：850-1100℃产品型号：PTCR-ETH应用行业：低温日用瓷，美术陶瓷，瓷砖，陶器品Pai:FERRO 测温范围：920-1000℃产品型号：PTCR-SLTH应用行业：低温耐用火材料，窑具，日用瓷品Pai:FERRO 测温范围：970-1250℃产品型号：PTCR-LTH应用行业：瓷料预合成、陶器、建筑用砖瓦，窑具，炻器品Pai:FERRO 测温范围：1130-1400℃产品型号：PTCR-STH应用行业：陶瓷多层电容器，铁氧体和绝缘陶瓷，粉末冶金，卫生陶瓷，日用瓷，专瓦，砂轮，中温耐火材料和窑具品Pai:FERRO 测温范围：1340-1520℃产品型号：PTCR-MTH应用行业：磁性材料、绝缘陶瓷、瓷器，介电陶瓷，压电陶瓷，半导体陶瓷，其他光功能陶瓷，生物及化学功能陶瓷，中至高温耐火材料，窑具品Pai:FERRO 测温范围：1450-1750℃产品型号：PTCR-HTH应用行业：特殊结构陶瓷、特殊功能陶瓷，基片，高温耐火材料和窑具 RTC测温环测温范围：650–1000℃产品型号：AQS应用行业：低温日用陶器，美术陶瓷，瓷砖，陶器，电池材料，色釉料测温范围：900–1200℃产品型号：BQS应用行业：低温耐火材料，窑具，日用瓷，建筑砖瓦，瓷料预合成，陶器，炻器，色釉料，稀土预烧测温范围：1100–1400℃ 产品型号：CQS应用行业：陶瓷多层电容器，铁氧体，绝缘子，粉末冶金，钨业，卫生陶瓷，日用陶瓷，砖瓦，砂轮，中温耐火材料和窑具测温范围：1300–1600℃ 产品型号：DQS应用行业：磁性材料，绝缘陶瓷，精密瓷器，介电陶瓷，压电陶瓷，半导体陶瓷，光功能陶瓷，生物及化学功能陶瓷，高温耐火材料，窑具，荧光粉测温范围：1450–1750℃ 产品型号：EQS应用行业：精密结构陶瓷、特殊功能陶瓷，陶瓷基片，高温耐火材料和窑具测温环功能电子陶瓷产品的性能除了决定于配方之外，烧成工艺是关键的，而陶瓷烧成的综合热效应大致包括：烧成温度、保温时间和窑炉气氛。工业产品生产和实际研究中需要用到各式各样的窑炉，如箱式炉、管式炉、立式窑、隧道窑、钟罩窑、辊道窑等。电子陶瓷、磁性材料以及粉末冶金热处理等都需要精确有效的温度控制。但多数测温手段（如热电偶、火锥、光度计等）在时间和空间上均受到一定限制，在实际使用中只能测量产品的环境温度，而难以测量来自不同方位的传导热和辐射热以及不同保温时间产品本身的累积热效应。实际上陶瓷产品生产中的综合热效应会直接影响产品的烧成质量。采用测温环不但可以解决时间和空间的限制，而且能同时测量窑炉的辐射热和传导热以及产品整个烧制过程的综合热效应。测温环尺寸：外经：20mm ,内经10mm,厚度：7mm 。 精度范围：1-3℃测温环工作原理及使用方法测温环工作原理是根据测温环在吸收热量时即发生收缩，在测温环规定的工作温度范围内的线性收缩，从而给出测温环和烧成品的实际累积热量，对照换算表得出测试温度。测温环可放置在窑内任何位置，如窑具、窑车或载板上，或与烧制的产品放在一起。测温环直径的收缩率精确表示窑内测温环所在的实际温度。使用常见的千分尺即可很容易测量烧成后的测温环直径。为了精确和方便起见，每批测温环附有一个专用换算表。为保证正确使用，请注意测温环上所标的生产批号必须与温度换算表上保持一致。测温环优点：● 测温环安放位置贴近产品实际受热状态,精确测定烧制品受热情况;● 测温环使用灵活,可简易方便地测定炉内三维空间的任何角落的温度;● 测温环一致性良好,可以保证产品烧成制度的良好重现性;● 使用测温环可以减少对烧成品的几何形状、密度和多孔性测量或破坏性试验,从而减少生产成本。测温环的应用1、测温环在电子陶瓷产品生产中的应用不论是电子陶瓷用粉体还是电容器、电阻器、电感器之类的电子陶瓷元器件，对电性能的要求都较高。在配方和生产工艺相对固定的情况下，烧制品的累积热效应是直接影响产品电性能的因素，而热效应主要是烧成温度、保温时间和烧成气氛的综合体现。不同的烧成温度、保温时间和烧成气氛会烧结出不同性能的产品；同一批产品在相同的保温时间，但放置在炉子的不同部位也可能烧出不同质量的产品。在实际生产中，难以从生产过程中直接判断或选别出良品就投入下道工序的生产，这样生产出来的产品不良率容易处于失控状态。而现有各类窑炉的测温点都相对固定，热电偶的实际探测点的分布也受到限制，不利于精确掌握产品在烧成中的真实状态。另外，即使忽略不同材料的热电偶和新旧不同的热电偶在测量温度时产生的温度误差，热电偶也只能测出烧成温度中的辐射热，无法测量出窑具的传导热和具体的保温时间以及实际烧成气氛的综合热效应。这时若在烧制前或烧成中放置几片测温环，不仅可测出炉内的实际温度而提前调整好炉温，而且还能根据出炉后测温环的直径大小、颜色深浅以及形状的变化等，体现出产品烧成的实际热效应。测温环体积小巧、使用方便，不但对不同窑炉烧结的产品可作横向比较，而且可将测试后的测温环样品和数据留存起来对不同时期烧结的产品作纵向比较，这样对产品质量的追踪提供了真实的历史依据，对产品质量的严格管理更有保障。2、利用测温环解决窑炉横向温差偏大的问题窑炉横向温差偏大，容易导致窑炉同一行出砖产生色差缺陷，这种色差常常呈逐渐过渡状，一般不易区分开来，窑炉越宽，这种缺陷越明显。其实对于温差问题的解决方法是很多的。而难题在于如何准确知道窑炉内不同位置的温差。试验证明在抛光砖生产中，应尽量控制窑炉烧成带横向温差≤5℃。常用的测温设备如测温热电偶仅设在窑炉的一侧，对其横向温差不易检测和控制，所以很难做到横向温度的均一。而通过使用测温环，因其体积小巧，可准确测量不同位置的窑温，得到窑炉内温差的精确值。一方面弥补了热电偶的不足，另一方面又测定了窑炉内三维空间热分布状况。再通过合理设定各烧咀的风油（气）比例，正确调节其阀门开度，及时补加耐火石棉等，防止窑墙漏风和不良的散热，对于解决温差的问题就容易得多了。3、测温环在箱式电炉中的应用箱式电炉广泛用于实验室和小件产品的生产，因其投资小，使用灵活而成为的烧成设备。由于电子陶瓷和现代精细陶瓷对烧成温度非常敏感，温度偏差3-5℃即可造成产品性能明显差异，所以保证箱式炉内温度的均匀性是十分必要的。实际使用中，因箱式炉发热元件的设置不同，往往是中间温度较均匀，四周温度较不稳定。一般情况下箱式炉都带有热电偶进行测温，但因热电偶放置空间的局限性，无法测量出炉内各个点的温度，因此对于炉内温差分布情况无法查明。对于烧成品的如何摆放，要进行较多次的试验才能合理，但炉内放置产品的多少或品种发生变化后，温差也会发生变化。因此需要一种简单、方便的手段随时测量出炉内各个角落的温度。测温环体积小，可任意放置在炉内需要测量的地方，烧成出炉后测量其外径，对比温度对照表，得出炉内各点的实际温度。测量偏差只在3度以内，是很好的一种测温工具。4、测温环在辊道窑中的应用陶瓷制品在辊道窑里烧成，需要在特定的烧成制度下进行，合理的烧成制度是得到良好产品的根本保证。烧成制度包括温度制度、压力制度、气氛制度，其中温度制度为关键。辊道窑的温度监测主要是依靠沿窑长装在窑顶或窑侧的热电偶所反映的温度数据。辊道窑一般分为预热带、烧成带和冷却带，其中烧成带温度的检测主要是确定烧成带的Z高温度和高温区间长度即制品在高温下停留的时间，烧成带的Z高温度是成瓷的Z高温度点，它直接影响到产品的生烧与过烧，高温区的长度影响到保温时间的长短，从而也影响到产品的质量。因此精确控制烧成温度是保证产品质量的关键。有时热电偶所指示的温度达到了产品烧成的温点，但因保温时间的不同，产品也会产生很大的差别，原因在于热电偶只测量其探头所在位置的辐射热，对于产品因保温时间长短、窑具产生的传导热等综合热效应是无法记录的。测温环可以记录产品在烧成过程中所累积的全部热效应。能提供一种有别于热电偶等设备测量反映的产品烧成情况。是一种更贴近产品，更真实反映产品受热的一种较好的测温工具。5、测温环在立式窑烧结电子陶瓷中的应用立式窑以其操作简单,温度均匀,烧结的连续性等优点而广泛用于电子陶瓷的烧结。比如：瓷片电容、PTC陶瓷电阻器、氧化锌压敏电阻器以及PZT压电陶瓷等。这些产品烧结温度的准确性要求都较高，若同类产品在烧结过程中温差过大，不但会影响产品的一致性，而且容易导致整批产品的报废。立式窑的热电偶探头一般布置在炉膛的外侧，其测出的温度不是产品烧结的实际温度，这就要求产品在烧结前不但要知道其理论烧结温度，更应了解炉膛内的实际温度与表头温度的差异，否则依理论温度调整过来的表头温度是难以烧出高质量的产品。此时采用校温环提前校对一下炉膛内的温度，不但可以减少物料的浪费，而且可以节省宝贵的试炉时间。立式窑的连续性烧结又使得每炉产品在烧结过程中处于不可视状态，为确保产品出炉后的质量，在每批产品的烧结过程中用测温环来监控也就很有必要。考虑到热电偶也与其它的仪器仪表一样在使用一段时间后会老化或精度较低，加热元件本身也是易老化，在电子陶瓷产品烧结中有规律地（比如每天1次）放入测温环就可监测烧结产品的炉温变动状态。从长远来看，在立式窑中烧结产品使用测温环作为监控手段，可以保证产品的质量和一致性。6、测温环在磁性材料中的应用 镍锌、锰锌钴、钕铁硼等磁性材料的生产和研发过程中，需要对新型材料生产工艺温度（预烧料温度）进行拟定烧成温度；对二次磁性材料产品烧结同样需要准确的窑炉温度，以便稳定磁性产品的电性能指标。窑炉一般是通过热电偶传递窑炉温度，但热电偶因不同的生产商、不同的窑炉、不同的规格等因素，在同一企业内也较难统一测温标准，容易出现研发部门测试的烧成温度与生产部门的实际控温不相符，给生产带来不便。测温环能准确提供炉膛内部的实际温度效应（即产品的累积热效应），能对磁材产品所需的累积热进行质量跟踪，同时客观记录炉膛内每天的温度变化情况，提供准确的数据信息，作为温度质量跟踪的档案数据，有利于贯彻实施ISO的质量跟踪管理体系，实现内部研发与生产控温标准的统一，降低不同批原料带来烧结温度变化的复杂性。注意：测温环测定的是根据整个烧成过程中累积的热量，即包括辐射热、传导热和对流热以及不同保温时间的综合效应。不仅能测量烧制品达到的Z高温度，更能真实表现产品在热处理过程中的全部真实受热状态。 测温锥介绍测温锥又叫测温三角锥，是一种高精度陶瓷烧成温度指示器。用于广泛测定耐火材料、化工料、磨具磨料、磁性材料、陶瓷等各种材料在烧结过程中的烧结温度。测温锥已有100多年悠久历史，对于世界陶瓷、耐火等事业的发展，有着不可磨灭功绩。测温锥的型号编号软化点℃编号软化点℃编号软化点℃编号软化点℃编号软化点℃6060090900SK11150SK131390SK2516306565092920SK21170SK141410SK2616506767094940SK31190SK151430SK2716706969096960SK41210SK161450SK2816907171098980SK51230SK171470SK291710737301001000SK61250SK181490SK301730757501021020SK71270SK191510SK311750797901041040SK81290SK201530SK321770818151061060SK91310SK211550SK331790838351081080SK101330SK221570SK341810858551101100SK111350SK231590SK351830888801121120SK121370SK241610测温锥的用途陶瓷产品生产中需要精确有效的温度测量，但多数测量手段或工具在时间和空间上均受到限制。而测温锥(测温环)可以确定什么时候烧制已经完全、或者窑炉是否提供了足够的热量保证陶瓷的熟化、或者窑炉中是否存在温度的差异、或者在烧制过程中是否有问题。测温锥(测温环)测定的烧制过程是温度和时间的综合效果。它为用户提供了直观的保证，确保烧制过程每天都一致，从而减少不必要的废料产出，提高生产率。测温锥的使用说明测温锥的变形会随着过程的进行而加快，在弯曲的早期，在60℃/小时的升温速率时10°的弯曲代表了温度变化5℃；而在升温的后期，10°的弯曲只是代表温度变化1℃。大部分的窑炉的顶部和底部之间是有温度差异的，温度差异的大小依赖于窑炉的设计、加热电阻的使用年限、窑炉中陶瓷制品的放置和分布。一般来说，窑炉有较大的温度差异，把测温锥放置在底部、中部和顶部的架上来测定在烧制过程中到底有多少温度差异，烧制后，仔细观察测温锥(测温三角锥)的情况：如果在底部的支架上，导锥只是弯曲了一半说明陶瓷烧制的温度偏低了半个热度；如果顶部架上的后备锥弯曲了一半，说明烧制过程偏高了半个热度，顶部和底部的温度确实存在温度差异。如果你发现了差异，改变陶瓷制品的放置方式来减小这种温度差异，增加一个向下的通风也会平衡窑炉内的温度差异。在使用中，当窑炉放置产品时标准测温锥被放置在产品旁边；如果测温锥测量的目的是测量顶部与底部、边缘与边缘之间的温度差，因此测温锥必须放置在窑车的顶部、底部和边缘；如果温度是均匀的，目的是每一车，每一炉比较，必须将测温锥放置在窑车的同一位置。烧制结束后，测量测温锥弯曲的角度，比较好的效果是测温锥的弯曲角度要大于20°、但必须小于100°。对于大部分的质量控制来说，测温锥弯曲角度的测量得到的温度偏差在5°以内，是足够了。正确选择测温锥的型号在烧制过程中，时间和温度都会影响陶瓷的烧成和熟化，测温锥的弯曲正是反映了陶瓷的烧成和熟化。因此用户在选择适合自己窑炉的测温锥时一定要事先经过实验来找出适合本窑炉的测温锥。测温锥的锥号越大其弯倒时效温度就越高，从安全使用要求来规定，每次放置3个相邻锥号为一组，低号的为导锥；高号的为后备锥；中间锥号为烧制锥，温度应尽可能选择接近产品烧结的时效温度。烧结完成时，测温锥的直观反映为：低号锥全弯倒为警戒，中间号锥弯倒50°-90°为测定时效温度，高号锥略弯为指示。加热速率会严重影响测温锥开始发生变形弯曲的温度、弯曲的速率、以及测温锥的终点温度（即测温锥的时效温度）。一般来说，测温锥加热速度越快，测温锥的变形弯曲温度也越高，测温锥的终点温度也随着加热速率的增加而增加。大部分的陶瓷的熟化是在烧制过程的后100℃内，测温锥的变形弯曲也是这样的。由于大部分的烧制过程有一定的保留时间，有效加热速率必须说明保留时间这个变量。一般来说，用户可以通过陶瓷在烧制的后100℃阶段的总时间来计算有效加热速率；举例来说，假如窑炉的终点温度是1200℃，在1100℃升温至1200℃的过程中，耗时2.5小时；如果在1200℃保留1小时，然后从1200℃冷却至1100℃耗时0.5小时，因此在后的100℃内总的时间为4小时，由此有效升温速率为100℃除4即25℃/小时 。如果知道了升温速率便可以将测温锥的弯曲角度转化为时效温度，我们由此可以测定窑炉或者窑炉车的温度差异。保留时间也会影响测温锥的变形或弯曲，一般来说，烧制过程升温到一个平衡温度，然后在该温度停留1-2个小时，便必须提高测温锥一个热度号；停留4-6个小时，必须提高测温锥二个热度号；停留16-20个小时，则必须提高测温锥三个热度号。　影响测温锥变形弯曲的其他窑炉条件氧化和还原气氛的含量在一定程度上会影响测温锥的变形弯曲；固体燃料产生的灰尘落在测温锥上，可能会影响测温锥的变形弯曲；火焰会使得测温锥顶端熔融，应避免将测温锥放置在火焰处或通风口；过高的辐射热或测温锥附近的冷表面也会影响测温锥的变形弯曲，因此测温锥放置的条件应该与陶瓷制品一致。 韩先生