昆山友硕新材料有限公司作为台湾ELT科技的ZG战略合作伙伴,负责ZG大陆地区的方案解决、产品销售、售后服务等。我们有专业的销售团队和技术团队,更多关于黏着/焊接/印刷/点胶&封胶…等方面出现的气泡问题.,我们会在除气泡这环节提供一个气泡解决方案。
专注于气泡改善,于2000年前开始著重于各领域製程中所产生的气泡问题研究, 并且与日本/美国/欧洲等材料商共同合作于先进製程与材料的气泡解决。
透过此方案,ELT成功且快速的协助许多客户的工程开发瓶颈, 提升产品的品质以及高信赖性, 并且有效做到降低生产成本,提升产品质量(cost saving & high UPH)。
公司成员皆来自于半导体领域研发以及工程人员.
平均行业经验高达10年以上. 我们透过工程的经验研究出有效的方案,并且实现于我们的除气泡系统设备中, 让客户能得到更好的设备以及工程问题改善。
车用封装-高温PI材料除气泡案例
制程介绍:
模组表面会灌注入PI材料以保护模组的晶片避免碰撞刮伤, 或是水气侵入
常见问题:
灌注PI材料同时会在内部或者表面产生大量气泡. 这些气泡不仅影响外观之美观, 还会造成产品信赖性问题
问题解决应用:
当PI材料灌注完成后, 于腔体内对产品施以压力及加热烘烤可以达到去除气泡的目的
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PI Material