小型等离子清洗机TS-PL05

等离子清洗技术是一种高精密清洗技术，其清洗原理是先产生真空，在真空状态下，由于压力的减小，增加了分子间间距，使得分子间力逐渐变小， 再利用射频源产生的高压交变电场将工艺气体震荡，使其成为具有一定反应活性或高能量的离子， 通过这些离子与工件表面的有机污染物或微颗粒 污染物反应或碰撞形成了挥发性物质，然后由工作气体及真空泵将这些挥发性物质清除出去，从而达到表面清洁活化的目的。与溶剂清洗不同，等离子清洗的机理是依靠处于“等离子态”的物质的“活 化作用”达到去除物体表面污渍的目的。从清洗效果来说，等离子体清洗是所有清洗工艺中彻底的剥离式的清洗

1)氩气:物理轰击是氩气清洗的机理。氩气是 效的物理等离子体清洗气体,原因在于它原子的尺寸大。可以用很大的力量轰击样品表面。正的氩离子将被吸引到负向电极板。撞击力足以去除表面上的任何污垢。然后这些气态污物通过真空泵排出。

2)氧气:化学工艺中等离子体与样品表面上的化合物反应。例如,有机污染物可以有效地用氧气等离子去掉,这里氧气等离子与污染物反应,产生二氧化碳、一氧化碳和水。一般地说,化学反应清除有机污染物效果更好。

3)氢气:氢气可供去除金属表面氧化物使用。 它经常与氩气混合使用,以提高去除速度。一般人们担心氢气的易燃性,氢气的使用量非常少。人们更大的担心是氢气的存储。我们可以采用氢气发生器从水中产生氢气。从而去掉了潜在的危害性。

4)CF4/SF6:氟化的气体在半导体工业以及PWB (印制线路板)工业中应用非常广泛。在IC封装中的应用只有一种。这些气体用在PADS工艺中,通过这种处理,氧化物转化成氟氧化物,允许无流动焊接。