AOI功能参数 Functional Specifications |
检测的电路板 | 通孔和混合技术的SMT锡膏印刷后及回焊炉前和回焊炉后电路板检查 |
检测方法 | 统计建模,全彩色图像比对,根据不同检测点自动设定其参数(如偏移、极性、短路等) |
摄像头 | 全彩色3CCD高速智能数字相机 |
分辨率/视觉范围/速度 | (standard)20µm/Pixel FOV : 27.84×20.8 检测速度<210ms/FOV(标配) (option) 15µm/Pixel FOV : 20.88×15.6 检测速度<190ms/FOV(选配) |
光源 | 高亮频闪RGBB/RGBR四色环形塔状LED光源 (彩色光) |
编程模式 | 手动编写、自动画框、CAD数据导入自动对应元件库 |
远程控制 | 通过TCP / IP网络实现远程操作、随时随地查看、启动或停止机器运行、修改程序等操作 |
检测覆盖类型 | 锡膏印刷:有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染等 零件缺陷:缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件,OCV、破损、反向等 焊点缺陷:锡多、锡少、虚焊、连锡、铜箔污染等 |
特别功能 | 多程序同时运行,支持自动调取程序;可查0-359°旋转部件(单位为1°) |
最小零件测试 | 15µm:0201chip & 0.3pitch IC |
SPC和制程调控 | 全程记录测试数据并进行统计和分析,任何区域都可查看生产状况和品质分析,可输出Excel、Txt等文件格式 |
条码系统 | 相机自动识别与传输Barcode(1维或2维码),及多Mark功能(含Bad Mark) |
服务器模式 | 采用ZX服务器,可将数台AOI数据集中统一管理 |
操作系统 | Windows XP Professional |
检查结果输出 | 22英寸液晶显示器,OK/NG信号,向Repair station发送数据文件(选项) |
AOI系统参数 System Specifications |
PCB尺寸范围 | 50×50mm(Min)~430×330mm(Max) |
PCB厚度范围 | 0.3 to 5 mm |
PCB夹紧系统边缘间隙 | TOP:3.5 mm Bottom:3.5 mm |
ZDPCB重量 | 3KG |
PCB弯曲度 | <5mm 或 PCB对角线长度的2% |
PCB上下净高 | PCB上面(Top Side): 30 mm PCB底部(Bottom Side): 50 mm |
PCB固定系统 | 自动张开和收起的双边夹具、自动补偿PCB弯曲变形 |
PCB固定系统离地高度 | 850 to 920 mm |
PCB固定系统/ 时间 | PCB在Y方向移动 进板/出板时间:2秒 |
X/Y 平台驱动 | 丝杆及AC伺服马达驱动,定位精度<10µm; PCB固定,Camera在X方向移动 |
电源 | AC230V 50/60 Hz 小于0.8KVA |
气压 | 不需要 |
设备重量 | 约520KG |
设备外形尺寸 | 1070×900×1310mm (L×W×H) |
环境温湿度 | 10~35℃ 35~80% RH(无结露) |
设备安规 | 符合CE安全标准 |