DP-B1 四氯化碳吸附活性测定装置 CCL4吸附率测量装置

四氯化碳吸附活性测定装置 CCL4吸附率测量装置 型号：DP-B1

一、四氯化碳吸附活性测定装置 CCL4吸附率测量装置 简介

四氯化碳吸附率测量装置是由我在站技术人员依据ASTM D 3467《活性炭四氯化碳活性的标准试验方法》的技术内容，研发的专用测量装置。该装置适用于各类活性炭气相吸附中对四氯化碳吸附率的测量。

二、四氯化碳吸附活性测定装置 CCL4吸附率测量装置结构与组成

该测量装置由有机蒸气发生器、恒温水浴、流量计、测定管、振动器、空气泵等组成。

四氯化碳吸附活性测定装置,CCL4吸附率测量装置主要技术参数：

炭层高度：（10±0.2）cm

气流比速：（0.5±0.01）L/（mim.cm2）

吸附温度：（25±1）℃

测定管截面积：（3.15±0.26）cm2

四氯化碳蒸气浓度：（250±10）mg/L

三、四氯化碳吸附活性测定装置 CCL4吸附率测量装置测量原理

在规定的测量条件下将含有一定四氯化碳蒸气浓度的混合空气流，不断的通过活性炭层，当活性炭达到吸附饱和时，活性炭试样所吸附的四氯化碳的质量与试样质量之百分比作为四氯化碳吸附率。

四、四氯化碳吸附活性测定装置 CCL4吸附率测量装置操作程序

1、将试样置于（150±5）℃的烘箱内，干燥2h，放入干燥器中冷却备用。

2、将测定管连同管盖擦净称量，JZ至0.010g。

3、将试样在振动条件下分二到三次装入测定管，炭层高度（10±0.2）cm，连同管盖称重，精确至0.010g。然后在盖口处涂抹，盖好并擦拭干净后称重 精确至0.010g。

4、将装好并称重的测定管与仪器连通，垂直放入恒温水浴中。

5、将四氯化碳装入 发生瓶，关闭瓶上活塞后称重（精确至0.001g），然后与仪器连通放入冰水浴。

6、打开空气泵，打开发生瓶活塞，立即计时并调节流量。空气经净化、干燥后进入四氯化碳发生瓶，将四氯化碳气体带出并混合，由分配管进入各测定管中。通气60min后取下测定管，擦拭干净后称重（精确至0.010g）。然后每隔15min称量一次，直至吸附饱和（两次称量不大于0.01g）为止。

7、关闭空气同时停止计时，关闭发生瓶活塞，卸下拭净后称重（精确至0.0001g）。

8、测量结果的计算。

五、四氯化碳吸附活性测定装置 CCL4吸附率测量装置维护及注意事项

1、由于四氯化碳蒸气是有害的，本测量过程必须在开有排风的通风柜中进行。

2、测量前，必须进行仪器装置各部件及整机的气密检查。发现不气密部件及时进行修理或更换。

3、空气泵的维护应由专业电气人员进行。

4、测量结束后，对仪器及工作现场进行清理，保持良好的卫生环境。

2.石蜡切片机/切片机 型号：DP-2258

功能特点：

◇全机设计融入人机工程学构思，舒适感好，长时间操作无疲劳感

◇无论使用标准切片钢刀或一次性刀片均可获得理想的切片

◇样品夹可在三维轴上任意锁定，便于调正样品切面角度

◇右侧操作手轮可任意锁定，提供Z大的安全和方便

◇刀架基体可纵向、横向移动，无需用手指接触切片刀

◇方便的N型钢刀架（选配）和E型一次性刀片用刀架

◇刀架配有红色护刀杆，覆盖刀片刃口，保护使用者安全，推刀杆快捷方便更换刀片

◇刀架左右移动有效使用刀片刃口（分三个部位切片）

◇手轮平衡精细调节系统，在任意位置锁定，保证切片过程的安全，定位自如

◇密封箱形罩无需拆卸，清洁方便

◇拆卸方便的大容量废物槽

主要技术参数：

◇切片厚度范围：0～60μm

0～2μm 增量0.5μm

2～10μm 增量1μm

10～20μm 增量2μm

0～60μm 增量5μm

◇修片厚度：0～60μm

◇切片精度：±5%

◇切片调节Z小分度值：0.5μm

◇Z大样本尺寸：50×70(mm)

◇样本水平移位：28mm 样本垂直移位：52mm

◇刀架基座移动Z大值：60mm 刀架左右移动Z大值：23mm

◇样本调节方向：水平8° 垂直8° 360°旋转

◇样本回位：0～28(mm)

◇整机尺寸：565×440×285(mm)

◇整机重量：27kg

3.多层程控浸渍提拉镀膜机/浸渍提拉镀膜机 型号：DP-100M

一.    产品应用

本产品主要用于溶胶-凝胶法对不同溶液制备多层薄膜材料。将不同溶液放置在旋转台上，将洁净基片夹持在夹具上，通过设置镀膜程序，基片进入溶液提拉镀膜，然后旋转台将下一层薄膜的溶液自动旋转至基片正下方，然后基片下降进入溶液提拉镀膜，后续膜层依次完成。不同溶液、不同材料的膜层和混插浸镀。例如可以按照溶液顺序排列123456镀膜，也可按照混合排列136425镀膜。一次镀膜流程可用多6种溶液（材料）做20层薄膜。整个基片浸渍镀膜参数、溶液旋转、不同膜层的间隔时间等流程由镀膜程序全自动控制。

二.    产品简介

浸渍提拉镀膜机是专门为液相（特别是sol-gel法）制备薄膜材料的研究工作而设计，对不同液体通过浸渍提拉生长薄膜。提拉速度、提拉高度、浸渍时间、镀膜次数（多次多层镀膜）、镀膜间隔时间均连续可调、精密控制。对镀膜基质无特殊要求，片状、块状、圆柱状等均可镀膜。运行稳定、工作时液面无振动，可极大提高实验精度与实验效率。

适用于硅片、晶片、玻璃、陶瓷、金属等所有固体材料表面涂覆工艺。应用于科学研究、产品生产。

三.    产品特点

1.        提拉装置、程序控制系统均采用ZG台湾及德国进口产品，确保运行精度及稳定性；

2.        可对不同溶液（材料）进行全自动多层浸渍提拉镀膜；

3.        多参数全自动程序控制。共有六个参数设置：下降速度、浸渍时间、提拉速度、镀膜尺寸、镀膜次数、镀膜间隔时间，各参数均连续可调，精密控制。

4.        镀膜程序设定后，从下降到浸渍，再到提拉镀膜的整个镀膜过程全自动运行。

5.        高、低速均运行平稳，镀膜时液面无振动，使膜层更均匀、无条纹。

6.        采用4.3英寸液晶触摸屏使控制更方便。运行时，各项参数实时显示，更直观了解镀膜进程。

7.        上下两端均安装有限位传感器，提拉或下降运行时，到限位处自动停止，避免提拉或下降的超限运行。

8.        采用独特设计的平口型夹具，两面均匀夹持样片，不会夹坏样片。

四.    技术参数

1.        提拉速度范围：1～5000 μm/s，Z小分辨率1μm/s；

2.        速度精度：-0.02%～+0.02%

3.        Z大行程：230 mm

4.        适用基片尺寸：MIN 10×10 mm，MAX 100×100 mm，厚度MAX 10mm；

5.        浸渍时间：1～1200 s，Z小分辨率1s；

6.        溶液种类：MAX 6种；（旋转台上有6个位置，多可放置6种材料的溶液）

7.        旋转台转速：0.001～1 r/s；

8.        旋转台尺寸：Ø180 mm；

9.        旋转台控制方式：自动程序控制；

10.    镀膜次数：1～20次，少1次；

11.    每次镀膜间隔时间：1～3600 s，Z小分辨率1s；

12.    电源：220V/50Hz