单驱型在线式全自动点胶机产品特点
●高速。速度可达1.2m/s，加速度可达1.5G
●高精度。重复定位精度（XY）可达 ±5 um。
●高分辩率。设备采用0.5 um光栅尺，可达到高分辩率。
●非接触式喷射技术。兼容气动阀、压电陶瓷阀和螺杆阀等，安全可靠，适用于各种点胶工艺。
●易操作。UI编程简单易用。
●通过使用倾斜装置，可实现4边倾斜点胶。
单驱型在线式全自动点胶机产品主要参数
XYZ System |
点胶区域 | 300 X 400mm(Max) |
重复定位精度（XY） | ±5μm |
重复定位精度（Z） | ±20μm |
ZD加速度 | can reach 1.5G |
ZD速度 | can reach 1.2m/s |
Conveyor System |
轨道高度 | 880-920mm(adjustable) |
基板尺寸(L,W) | 55x55mm(Min)，400x400mm(Max) |
加热装置 | Hot Air Heater，Contact Heater |
轨道承重 | ≤1.5KG(≤6KG option) |
Vision system |
相机 | 1.3megapixel，90fps 软件支持飞拍（选件） |
光源 | RGBW 4 colors |
Facilities |
整机尺寸(L,W,H) | 738x1150x1880mm |
点胶工作气压 | 80-90 PSI |
输入电源 | 220VAC，44-64 HZ Single phase，63A |
通风口尺寸 | 管口直径 148mm(Top) |
整机重量 | 1180KG |
产品型号 | D3350 |
测高系统 | 非接触式激光传感器（精度：±20μm） 软件支持飞探（选件） |
最小胶量控制 | <0.01mg |
视觉定位系统 | 工业相机 |
软件 | 基于Windows7系统操作平台 |
应用范围
●底部填充，FPC封装
●CCD照像模组封装
●点红胶
●银浆
●包封
●表面贴装
●精密涂覆
●手机边框点热熔胶
●半导体芯片封装
应用行业
●广泛应用于半导体，电子制造，YL，生化，汽车，LED等行业。
