SUNMENTA全自动3D锡膏检测仪
为JZ而设计
“离线锡膏检测系统”采用全新的大理石底座设计,实现了稳定、坚固的机身,有利于三维测试数据精确度。整机结构模块化设计,影像系统、运动控制、结构制造实现了高集成,简单化,有利于各种应用及设备维护。
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PDG可编程数字光栅
可编程数字光栅(PDG),实现了对结构光栅的自动输出及控制,解决传统陶瓷马达推动摩尔条纹所产生的机械磨损,提高了设备的重复检测精度和寿命。
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整板检测
全自动整板检测及手动测量能力。自动检测所有需要检测的焊膏的体积,面积、高度、XY位置并自动检查诸如漏印、少锡、多锡、桥接、偏位、形状不良等工艺缺陷。直接导入支持Gerber Format(274x, 274d)格式,人工Teach模式。
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●提供业界zuijia检测精度和检测可靠性。
高度精度:±1um(校正制具)
重复精度:高度小于1um(4 σ)(校正制具)
体积小于1%(5 σ)(校正制具)
●同步漫反射技术(DL)完全解决焊膏的结构阴影和亮点干扰。
●采用130万像素的高精度工业数字相机,高精度的专用工业镜头。
●一体化铸铝机架配合大理石底座,保证了机械结构的稳定性。
●伺服马达配合精密及滚珠丝杆和导轨,确保了设备优异的机械定位精度。
●Gerber文件导入配合手工Teach应对所有使用者要求。
●五分钟编程和一键式操作简化使用者的操作。
●直观的动态监视功能,监视实时检测和设备状态。
●较快的检测速度。小于2.5秒/FOV。
操作界面
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*的技术参数
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测量原理 | Measurement Principle | 3D 白光 PMP PDG(可编程数字光栅) | 测量项目 | Measurements | 体积、面积、高度、XY偏移、形状 | 检测不良类型 | Detection of nonperforming types | 漏印、少锡、多锡、高度偏高、高度偏低、连锡、偏位、形状不良 | 相机 | Camera | 130万像素 | FOV尺寸 | FOV size | 26x20mm | 精度 | Accuracy | 高精度:±1μm | 分辨率 | Resolution | XY方向:10μm Z轴:0.37μm | 重复精度 | Repeatability | 体积:小于1%(4 Sigma) 高度:小于1μm(4 Sigma) 面积:小于1%(5 Sigma) | Gage R&R | Gage R&R | <<10%(6 Sigma) | 检测速度 | Detection Speed | 高精度模式:小于2.5秒/FOV | Mark点检测时间 | Mark-point detection time | 1秒/个 | zuida测量高度 | Maximum Measuring height | 350μm | 弯曲PCBzuida测量高度 | Maximum Measuring height of PCB warp | ±5mm | 最小焊盘间距 | Minimum pad spacing | 100μm | 最小测量大小 | Smallest size measurement | 长方形:150μm,圆形:200μm | zuidaPCB尺寸 | Maximum PCB Size | 宽x长 460x410mm PCB厚度 0.3mmx5mm | 工程统计数据 | Engineering Statistics | Histogram,Xbar-R Chart,Xbar-S Chart,Cp & Cpk,%Gage Repeatability Data, SPI Daily/Weekly/Monthly Reports | 读取检测位置 | Read position Detection | 支持Gerber Format(274x,274d_)格式,人工Teach模式 | 操作系统支持 | Operating system supplort | Windows XP Professional & Windows 7 Professionaal | 电源 | Power | 200-240VAC,50/60HZ单相 | 设备规格 | Equipment Dimensionandeight | 927x852x700 mm 160KG |
SUNMENTA全自动3D锡膏检测仪 |