LEVIO 晶圆非接触搬运设备

基础设备：

焊接框架/底板，带安全保护和电子柜

两侧都有门

触摸屏HMI

具有xy动态的模具顶出模块

非接触式拾头

高精度运动控制和定位

CE标志

UPH：根据配置1000-1500个/小时

特征：

输入：

晶圆从4到12英寸

最多6个华夫饼托盘4英寸

最多20个华夫饼托盘2英寸

2个Jedec托盘

输出：

最多6个华夫饼/ Gel Pak托盘4英寸

最多20个华夫饼/ Gel Pak托盘2英寸

2个Jedec托盘

卷带模块（可选）

翻转模块（可选）

视觉检查模块（顶部/底部）

尺寸和要求：

电压220-240 VAC / 12AZD

气压ZD6巴

重量：600公斤

外形尺寸：

L = 1200mm

W = 1150mm

H = 1700mm

组件：

任何尺寸从0.5×0.5mm到10x10mm

任何材料（GaAs，GaN，玻璃，塑料......）

精致的表面和MEMS