美国博曼BM-C20手持式铜箔测厚仪，仪器特点:
可快速、精确、非破坏性的检测铜箔厚度；
有电量过低提示；
可测硬板、柔性板，单层或多层线路板表面的铜箔厚度；
出厂前已校准，无需标准片；
弹性伸缩接触式探针可避免铜箔划伤，将探针放到铜箔表面开始测量， 仪器厚度指示灯变亮。
美国博曼BM-C20手持式铜箔测厚仪产品规格：
测量面积要求：大于60*60mm;
测量时间：0.5秒；
仪器外形尺寸：63*33*105mm(宽， 深，高） ；
仪器重量：150g；
电池：9V碱性电池。
美国博曼BM-C20手持式铜箔测厚仪测量范围：
oz/ft2
1/8
1/4
3/8
1/2
1
2
3
4
μm
5
9
12
17
35
70
105
140
本产品信息由（深圳市鼎极天电子有限公司）为您提供，内容包括（BM-C20 美国博曼BM-C20手持式铜箔测厚仪）的品牌、型号、技术参数、详细介绍等；如果您想了解更多关于（BM-C20 美国博曼BM-C20手持式铜箔测厚仪）的信息，请直接联系供应商，给供应商留言。若当前页面内容侵犯到您的权益，请及时告知我们，我们将马上修改或删除。
仪器网微信公众号
扫码获取最新信息
咨询客服
仪采招微信公众号
采购信息一键获取海量商机轻松掌控
沪公网安备 31011502008050号
