TDK积层陶瓷贴片电容器的小型化、大容量化,TDK通过先进的材料技术追求粒子大小的超微细化。确立了电介质层和电极层无错位的高度积层技术和多达1000层的多层化技术。1层的层间厚度达到亚微米水平。通过追求薄层化与多层化,即使是极小的贴片尺寸也能同时实现接近钽电容器的大容量化和极高的可靠性。
作为世界著名的电子工业品Pai,其产品广泛应用于资讯,通讯,家用电器以及消费型电子产品,如手机,笔记本电脑,DVD/HDD录影机,平面显示器,汽车及其导航系统等。TDK一直在电子原材料及元器件上占有领导地位。成立于1935年的TDK,早于上世纪60年代已在台湾建立合资企业,其后在香港设立销售网络及生产线。从80年代开始,TDK正式踏足ZG大陆,20年来分别在华东及华南多个地区相继建立生产基地,业务扩展全国。
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