HMDS真空烘箱

一、应用领域与用途：

EHZ-HMDS-90系列电脑式HMDS真空烘箱主要应用于半导体晶圆片光刻涂胶镀膜前预处理，增黏剂HMDS涂覆作业。HMDS真空烘箱适用于在涂胶前对晶片进行预处理，集真空、烘烤、充氮、洁净、HMDS加液多功能与一体。设备由箱体、真空、加热、充氮、加液及控制等系统组成。通过多次预抽真空，充氮加热循环进行，既能达到使硅片表面干燥、洁净的效果，又能够有效的防止硅片的氧化和杂质的扩散，并且可以通过加液系统在硅片表面开成HDMS保护膜，从而使硅片具有良好的涂胶性能。和手工涂布HMDS相比，具有重复性好，节省药液，环保，对人体无害的显着优点；也可用于晶片其它工艺的清洗。

二、技术参数：

名称：HMDS电脑式真空烘箱

型号：EHZ-HMDS-90

真空度：<133pa

温度范围：50~250℃

温度分辨率：±0.1℃

控制方式：PLC+触摸屏（人机交互界面）

内部尺寸：W450mm*D450mm*H450mm（可根据客户要求订制）

电源：AC220V  50HZ

功率：2.1KW

三、产品特点：
1.控制界面：采用日本三菱PLC+7'触摸屏人机交互界面，一键启动，程序化运行，温度控制系统，抽真空系统，

充氮系统，HMDS注液系统*对接，亦可在操作界面单独设定操控，实现一集多用。

2.箱体：工作室采用3mm优质不锈钢内胆，四周圆弧角焊接，表面净化处理，密闭不漏气，内部自身不产尘，

适用于半导体晶圆，光电等洁净环境。

3.外壳：采用SS41# 中碳钢板经磷酸皮膜盐处理后两层防光面涂装烤漆，可防止微尘

4.密封：门封采用四氟乙烯双层密封一体成型耐高温胶条，密封性好，柔软洁净无污染。

5.温度控制系统：

5.1温控器
采用日本FUJI数字型智能温度控制器，控制精度±0.1℃，PID自动演算，自动恒温，带温度传感器断线报警，超温断加热，过冲YZ，抗干扰，AT自整定，温度偏差修正功能，带8段斜率升温功能。

5.2 温度传感器

采用日制PT100铂金电阻，不锈钢铠装覆套，精度±0.5%，反应灵敏，抗干扰，耐高温

6.真空度控制系统

6.1 真空计

采用三菱PLC压力控制模块搭配上海产优质真空压力变送器，压力精度1pa

6.2 真空泵

采用上海产优质双旋片油泵，真空极限10-3pa,亦可根据客户需要配置德国进口真空泵。

7.充氮系统

采用惰性气体进气阀，不锈钢无缝焊接管路，搭配日本进口电磁阀，截止阀，耐压，无泄漏。台制氮气流量计，压力调节阀，可充入氮气，氩气等多种惰性气体，氮气流量，充入时间可控制。

8.HDMS注液系统

防爆型HDMS制剂瓶，配置不锈钢药液管道，电磁回流阀，真空状态打开阀门自动注液，安全密封无泄漏。

9.安全保护系统：

配置机台异常工作状态指示报警，安全断路器，过压过载保护，控制线路保险管，超温保护，压力过载保护，安全急停开关、工作状态三色指示灯。所用电器器件及气动元件均采用国内外大厂，确保安全可靠。

四、选配件：

1.多通道温度记录仪：带RS485通讯端口，曲线模式，多点温度同屏显示，可存储记录，配置USB接口，插入U盘到处数据，亦可配置打印机，打印温度曲线。

2.压力记录仪：彩色液晶屏压力记录仪，在线监控箱内压力，带RS485通讯端口，可存储记录数据，亦可通过软件连接电脑，导出数据。