孔内镀铜测厚仪 CMI 500能够用于测量电路板蚀刻工序前、后穿孔镀铜厚度的便携式测厚仪。测量不受被测表面层温度的影响读数极其准确与可靠。 技术参数:测量技术 : 涡电流 Z小孔径 : 0.889 mm 厚度范围 : 6-102 μm 可测薄板厚: 1.6 mm 读数单位 :mil or μm 存储容量 :2000读数 统计数据 :可显示测量值、平均值、标准偏差、Z大值、Z小值 精度 :小於25 μm ,为±0.25 μm .大於25 μm为±5 电池 :9V 电池-50小时或充电器 重量 :255克 ,包含电池
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