GalvanoTest电解测厚仪厂商ElektroPhysik推荐

GalvanoTest电解测厚仪厂商ElektroPhysik推荐

测量原理：
根据法拉第定律的原理，GalvanoTest对样品特定区域进行电解溶解。电解池装满用于选定镀层/基体组合的特殊电解液。电解池放在测量样品上。在电解池和测试样品之间插入密封垫防止液体流出
并同时确定除镀面积，例如1m㎡。仪器准备使用并连接主机。现在，通过电解液利用电化学反应溶解
指定的涂层区域。一旦溶解完成，特定的电位变化会自动停止去镀过程并在显示屏上以μm或者mils显示镀层厚度。

GalvanoTest供应两个型号：GalvanoTest 2000是基础型号，无需其他任何附件测量各种涂层/基体组合。基于使用方便的设计，该型号通常被推荐用于多层测量。
倘若用GalvanoTest 3000测量更方便。其测量支架集成电解泵，可全自动移除和补充电解液，并且易于更换电解池，使电解液像填充物一样可以大批量的用于去镀处理。可以购买另外的电解池给不同的电解液用，在多层测量时快速切换。3000型的进一步优势：即使0.25m㎡的小面积，也可以轻松测量没用问题。

涂层厚度测量器系列GalvanoTest 2000/3000由ElektroPhysik Dr. Steingroever GmbH＆Co. KG制造。 先进的2000和3000具有功能和实用的厚度计，其操作在库仑原理上，用于测量金属或非金属基底上的所有类型的电镀单层或多层涂层由铬，镍，黄铜，银等制成。 测量范围为0.05至75μm，测量池配有循环泵。 它具有各种类型的附件，用于在诸如线材和多层涂层的小部件上进行测量。

GalvanoTest库仑镀层测厚仪主要有三个部分组成：
1. 电解池
对于测量平面和曲率半径超过3mm的曲面，有两种不同的电解池。一种电解池带循环泵与
GalvanoTest 3000型连接使用，另一种电解池带空气泵与GalvanoTest 2000型连接使用。
使用电解杯测量金属丝或小部件，可以使其浸到电解液中。两个型号都
可以使用电解杯。
测量金属丝和小部件的电解杯

2. 支架

支架适当地夹住测试样品，使得电解池可以在测试样品上精确定位。电解池分配泵附属于任一支架或仪器。 MiniPrint数据打印机，即时打印读值，统计值和电解池电压曲线

3. 过程单元
带交互式LCD的GalvanoTest是基于微处理器的仪器。它适用于测量各种电镀件。测量时可以通过触摸面板输入并显示在一个大的字母数字显示器上。

性能特征：

测量范围0.05～75μm

可以测量70种以上的镀层/基体组合
可以测量平面、曲面上的镀层
可以测量小零件、导线、线状零件
预置10种金属的测量参数：Cr铬、Ni镊、Cu铜、黄铜、Zn锌、Ag银、Sn锡、Pb铅、Cd镉、Au金

除镀速度0.3-40 μm/分钟可调

可调整终点电压，以抗干扰，适应镀层/基体之间的合金

可用厚度标准样板校准
用户可另设8种金属的测量参数

根据金属和测量表面可直接调整系数