HHL (高热负载 )封装 概述热电子冷却,仍然需要外部的散热器在纯氮气环境下密封
封装尺寸:44.45*31.75*18.29mm(包括引脚)
HHL 封装参数 参数 HHL-xx-xx 单位 Max. 热能力 65 WTEC 参数 (25°C) Max.电流 7.9 A Max.电压 14.4 V Typ.阻抗 3 Ω 类型 10.0 kΩ热敏电阻 ---温度传感器 A=1.129e-3 热敏电阻常数 B=2.341e-4 --- C =0.878e-7 材料 ZnSe 窗口 厚度 1 mm 直径 12.7 mm 透射率 >95 %棱镜 类型 非球面 --- 光谱范围 MWIR --- 重量近似 110 g
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