特点 1.玻璃封装，可在高温和高湿等恶劣环境下使用 2.测温精度高、稳定性好、阻值范围宽 3.体积小、反应速度快、灵敏度高 4.无引线、便于SMT自动化安装 应用范围： 1.办公自动化设备（如笔记本电脑、复印机、打印机等）、 2.数码设备（、PDA等） 3.可充电电池（锂电池、镍氢电池等） 4.仪表线圈、集成电路、石英晶体振荡器的温度补偿）
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