南山科技园smt贴片加工厂厂家
工厂可提供SMT贴片加工、DIP插件、组装、测试及老化等全流程加工服务。加工的电子元器件表面贴装型封装主要有BGA、CSP、QFN、QFP、PLCC、SOT、SOIC、FPC，从0201封装尺寸到45mm的贴片元件。制程能力完全胜任细小间距（0.3mm pitch）BGA及CSP芯片的贴装和焊接，且设备完全满足zui小封装0201零件的贴装。配备高精密光学BGA返修台及高精度炉温跟踪仪，确保每一片出厂的PCBA板子都能满足客户对工艺和品质的严苛要求。
雅马哈SMT贴片机
雅马哈SMT贴片机：YS24高速贴片机、YS12F自动贴片机
DIP插件设备双波峰焊机
DIP制程设备：大型无铅双波峰焊机
深圳smt贴片厂技术与管理团队
信达电子核心团队均为具有10年以上技术及管理经验的专业人员，其中厂长先后曾在富士康、伟创力、中兴从事SMT车间工厂管理，品质部从事质量管理10多年，掌握可靠的质量管控体系及措施，拥有丰富的品质管理经验。行业人才的聚集确保了信达电子加工产品与服务的品质和效率，获得业内良好口碑和信誉，形成良性共赢发展。
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