3D锡膏测厚仪
型号:DT-3000
3D锡膏测厚仪测量程序自动化,高重复精度,智能分析SPC系统
达峰科锡膏测厚仪技术参数
机器尺寸
800X650X460mm
XY扫描间距
0.005mm- 5mm 可任意设定
电动伺服平台
平台尺寸:400mmx300 mm
摄像机扫描频率
60 Field/Sec
XYZ移动行程
400 mm X400mm X50mm
影像大小
1280 mm X1024 mm(130万数字相机)
测量光源
精密红色激光线
扫描范围
多处,任意大小,可编程
照明光源
环型白色LED照明
3D 模式
3D 模拟图,所有3D数据测量
锡膏测厚仪测量模式
可编程多处自动扫描测量
SPC 模式
根据指定的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、导出(文本和Excel)、预览、打印,能统计平均值、zui大值、zui小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk,并可绘制、预览、打印X-BAR管制图和R管制图(其中的管制参数可自行设定)
手动扫描测量
视野大小
6.4mm X5.0mm
(放大倍数60倍)
其他测量功能
全功能2维测量,数据管理,其他元器件,线路,油墨高度等扫描测量
测量精度
0.001mm
重复测量精度
±0.002mm
辅助测量
面积/线长/角度/体积
操作系统
WindowsXP/ Windows7
电源
AC100-240V 50/60HZ
重量
50 KG
http://www./Product/detail/7795942.html
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