PCT高温高压蒸煮仪用途：
半导体的测试:主要是测试半导体封装之抗湿气能力，待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试，如果半导体封装的不好，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中，常见的故装原因：爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路..等相关问题。
一、产品简单介绍：
◇高压锅,高压加速寿命试验机,高压蒸煮仪,高压高湿蒸煮仪,HAST非饱和型高压加速试验机,加速老化
◇寿命试验的目的是提高环境应力(如：温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷等)，加快试验过程，
◇缩短产品或系统的寿命试验时间。
二、技术优势：
◇采用全自动补充水位之功能,试验*中断.
◇试验过程的温度、湿度、压力，是真正读取相关传感器的读值来显示的，而不是通过温湿度的饱和蒸汽压表计算出来的，能够真正掌握实际的试验过程。
◇干燥设计，试验终止采用电热干燥设计确保测试区(待测品)的干燥，确保稳定性。
◇JZ的压力/温度对照显示，完全符合温湿度压力对照表要求。
艾思荔的主营产品有：高压加速老化试验机，HAST高度加速寿命试验机，可程式恒温恒湿试验箱、高低温热湿试验箱、步入式恒温恒湿试验室、高低温试验箱、快速温变高低温试验机、冷热冲击试验箱、温度冲击箱、盐雾试验机、盐干湿复合盐雾试验机、老化试验箱、高温干燥箱、高温烤箱、UV紫外线耐气候试验机、真空烤箱等可靠性环境试验设备以及制程设备，有数十个系列近百种产品。
三、产品规格(mm)：
◇型号:HAST-250工作室尺寸:Φ250×D400外形尺寸D×W×H650×560×1000
◇型号:HAST-300工作室尺寸:Φ300×D500外形尺寸D×W×H700×650×1100
◇型号:HAST-400工作室尺寸:Φ400×D600外形尺寸D×W×H800×750×1150
◇型号:HAST-500工作室尺寸:Φ500×D700外形尺寸D×W×H900×850×1250
四、PCT高温高压蒸煮仪选型示意：
◇R-HAST–350-2
◇R：瑞凯标志
◇：高压加速
◇350:内容积￠×D)
◇2:压力范围
◇2:+0.5—2kg/cm2
◇3:+0.5—3kg/cm2
五、针对JESD22-A102的试验说明：
用来评价非气密封装器件在水汽凝结或饱和水汽环境下抵御水汽的完整性。
样品在高压下处于凝结的、高湿度环境中，以使水汽进入封装体内，出封装中的弱点，如分层和金属化层的腐蚀。该试验用来评价新的封装结构或封装体中材料、设计的更新。
应该注意，在该试验中会出现一些与实际应用情况不符的内部或外部失效机制。由于吸收的水汽会降低大多数聚合物材料的玻璃化转变温度，当温度高于玻璃化转变温度时，可能会出现非真实的失效模式。
外引脚锡短路：封装体外引脚因湿气引起之电离效应，会造成离子迁移不正常生长，而导致引脚之间发生短路现象。
湿气造成封装体内部腐蚀：湿气经过封装过程所造成的裂伤，将外部的离子污染带到芯片表面，在经过经过表面的缺陷如：护层针孔、裂伤、被覆不良处..等，进入半导体原件里面，造成腐蚀以及漏电流..等问题，如果有施加偏压的话故障更容易发生。
六、JEDEGJESD22—A、102—B、湿度试验：
说明：试验机执行JEDECJESD22-A102-B饱和湿度(121℃/R.H.)的实际试验纪录曲线，试验机是目前业界机台标准内建数字电子纪录器的设备，可完整纪录整个试验过程的温度、湿度、压力，尤其是压力的部分是真正读取压力传感器的读值来显示，而不是透过温湿度的饱和蒸汽压表计算出来的，能够真正掌握实际的试验过程。
PCB的试验案例：说明：PCB板材经试验(121℃/R.H./168h)之后，因PCB的绝缘绿漆质量不良而发生湿气渗透到铜箔线路表面，而让铜箔线路产SF黑现象。
七、PCT高温高压蒸煮仪满足标准：
1.IEC60068-2-66
2.JESD22-A102-B
3.EIAJED4701
4.EIA/JESD22
5.GB/T2423.40-1997
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