后塑封装工艺特制无氧烤箱,含氧量<20ppm无氧烘箱
一、封装专用无氧化烘箱特点:
无氧化烘箱,在工作时,工作室内充满了惰性气体CO2,N2,防止材料在烘烤时被氧化。无氧化烘箱在工业中的用途:IC包装,LCD,晶体管,传感器,二极管,石英晶体振荡器,混合集成电路板……
二.封装专用无氧烘箱产品技术参数
1. 无氧化烘箱型号: QMO-350
2. 含氧量:< 50ppm,30ppm, 20ppm;
3. 温度范围: RT(室温)+60~ +300℃;
4. 温度均匀度:±1.5%;
5. 温度波动度:±0.5℃(空载)
6. 温控精度:±0.1℃;
7. 烘箱搁板为活动形式。
8. 工作尺寸:W700×H700×D700mm
外形尺寸:W1300×H1500×D900mm
9. 电源:380V 3φ 50HZ 7KW
三、封装专用无氧烘箱箱体结构:
1. 烘箱由箱体部分、电器控制柜部分、电加热及风道系统部分组装而成,结构合理,外观美观大方;
2. 全周氩焊,耐高温硅胶迫紧,SUS304#不锈钢电热产生器,防机台本身产生微尘;
3 .箱体材料:外箱采用 SS41# 中碳钢板经磷酸皮膜盐处理后两层防光面涂装烤漆,可防止微尘;
4. 内胆材料:采用进口SUS304#日制800番2mm厚之镜面不锈钢板,并经碱性苏打水清洁,去油污避 免烘烤时产生 PARTICLE;
5. 中桶材料:采用进口SUS304#日制800番2mm厚之镜面不锈钢板,并经碱性苏打水清洁,去油污及氩焊 密封加工(防污染)。
6. 保温材料:硅酸铝棉;
四、封装专用无氧烘箱温控系统
1. 控制器采用8段微电脑温度控制器,具有PID控制参数自动整定功能。
2. 温度测量:采用特制锴装铂电阻;
封装专用无氧烤箱:, 传真::蒋鑫,:www.done-e.com.
后塑封装工艺特制无氧烤箱,含氧量<20ppm无氧烘箱