NGSEP50W 半导体侧面泵浦激光打标机

 产品原理EP半导体打标机 是直接从激光晶体的端面装将半导体泵浦光（808m）泵入，经光学镜组输出产生激光。使得转换效率大大提高。端面激光比侧面激光具有更好的激光品质，激光模式优良，加工速度更快。
   产品特点 采用进口半导体激光器，具有光斑小、打标精细度高、光斑稳定可靠、速度快、打标效果较易调试、且功耗低、加工成本低，可满足连续24小时负荷动行。软件采用美国进口WINDOWS界面，可兼容CORELDRAW、AUTOCAD、PHOTOSHOP等多种软件输出的文件。支付PLT、PCX、DXF、BMP等文件；直接使用SHX、TIF字库，支付自动编码、序列号、批号、日期、条形码及二维码的打标不，软件具有图形反打功能。
   产品应用：金属、合金及氧化物、ABS、环氧树脂、油墨等，广泛应用于电子元件器件、电工电器、珠宝首饰、眼睛、五金、汽车配件、通讯产品、塑料按键、集成电路（IC）等行业，更适合于精度、速度及深度要求更高的场合。
   产品优势：AHL-EP12/AHL-EP25半导体端面激光 标记系统是采用美国端面激光器集成，该系统采用德国振镜和进口软件*匹配，采用优化的风冷方式冷却，设备稳定可靠，激光模式优良，峰值功率高，是国内目前高水平的半异体激光设备。控制软件：功能强大，具有图形对齐，分层设备参数和红光位置预览功能。图形计算准确。可标刻各种条码及图形码，并具有反打功能。