MPxx5050家族 （MP3V5050、MPXV5050VC6T1、MP3V5050、MPX5050/MPXV5050G和 MPVZ5050G系列） 传感器片内集成了双极型运放电路和薄膜电阻网络,提供高电平输出信号和温度补偿.片内集成的小型化和高可靠性使飞思卡尔传感器成为系统设计人员zui为经济和理想的选择.
MPxx050系列是型的单片式带信号调理的硅压力传感器.该传感器集先进的微机械加工技术、薄膜金属化和双极型半导体工艺于一身,可提供与被测压力成正比、精确的高电平模拟输出信号.
专用文档
MP3V5050:MP3V5050,耐高温高精度集成式硅压力传感器,片内信号调理、温度补偿和校准
MP3V5050V:MP3V5050V,耐高温高精度集成式硅压力传感器,片内信号调理、温度补偿和校准
MPVZ5050:MPVZ5050,集成式硅压力传感器,片内信号调理、温度补偿和校准
MPX5050:MPX5050、MPXV5050、MPVZ5050集成式硅压力传感器,片内信号调理、温度补偿和校准
MPXV5050VC6T1:MPXV5050VC6T1用于绝压测量的耐高温高精度集成式硅压力传感器,片内信号调理、温度补偿和校准
特性
0到85°C范围内zui大误差为2.5%
适用于基于微处理器或微控制器的系统
温度补偿范围从-40到+125°C
硅剪应力应变片技术
MP3V5050V和MPXV5050VC6T1具体特性:
高温条件下满足精度要求
耐用型热塑性塑料（PPS）表贴封装
适用于汽车和非汽车类应用
易用芯片载体选项
MP3V5050具体特性:
耐用型环氧材料小型封装（SOP）
多种端口选项,提高设计灵活性
带倒刺的侧向端口实现可靠管件连接
易用芯片载体选项
MP3V5050具体特性:
耐用型环氧材料单片式器件
易用芯片载体选项
