SEA5100采用Si Li半导体检测器,使之测量分辨率大大提高,弥补了用比例计数管检测时有些元素难以区分的不足,配备有小型准直器,不仅可以进行元素分析,也可测量镀层厚度,与薄膜FP法配合使用时,可以不使用标准样品,就可以进行元素分析及镀层测量。标准配备有Windows2000中文操作界面,采用检量线法和FP法,测量数据与Word和Excel链接,自动生成报告和数据处理,2个准直器可自动切换,工作台3维电动,可编程进行自动测量
利用微小的X射线束流来进行微小的异物分析
虽然从微小的异物得到的信号量不随照射异物的X射线束流大小而改变,但是从底材得到信号随着束流的减小而减小,相对来说,从异物得到的信号跟底材的比增强。于是,微小的X射线束流在进行微小的异物和样品时,发挥着重要的作用。
方便简单的多点分析和成像
利用多彩的扫描方法,自动的测量样品的表面,简单明了的表示出2维或者3维的元素分布,膜厚组成分布等的成像。
鲜明的样品画像和定性分析对比表示
通过光亮的照明和倍率切换,可以得到扩大90倍的画像,可以清楚的观察到微小的部分,通过鼠标和操纵杆,可以自由自在的移动样品,利用标有准直器尺寸的十字线,来不断的确认和调整需要分析部分的位置。
通过电镀部分和材质的能谙对比,确认曲线重合部分的元素的同时,正确的设定测量条件。
自动完成分析报告
分析测量结束后,点击输出报告的按键,便自动的启动报告编辑软件。自动的表示出测量条件,样品图像,能谱,X射线强度,分析数据等。以此为基础进行编辑,可以简单的完成数据详细、具有说服力的分析报告。