封口垫片热合强度测试仪 封口片热封仪
| 
|
| 测试原理
| 热封试验仪采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时间下，完成对试样的封口。经过反复试验为用户找到Z佳热封参数提供指导。
|
| 技术特征
| 微电脑控制、大屏幕液晶显示、PVC操作面板、菜单式界面、方便用户快速操作
| 铝灌封式的热封头保证了热封面加热的均匀性，试样不同位置的热封温度保持一致
| 数据补偿控温系统，使上下封头温度快速升温、控制更JZ
| 下置式双气缸同步回路，进一步保证了热封面受压均匀
| 气缸采用压力循环系统，自动补压，保证测试压力准确
| 上下热封头独立控温，超长热封面设计，满足不同客户需求
| 手动与脚踏开关双重启动模式以及防烫伤安全设计，方便用户操作使用
|
| 技术指标
| 热封温度：室温～300℃
| 控温精度：±0.2℃
| 热封时间：0.1～999.9s
| 热封压力：0.05 MPa～0.7MPa
| 热 封 面：330mm×10mm（可定制）
| 热封加热形式：单加热或双加热
| 气源压力：0.05 MPa～0.7MPa（气源用户自备）
| 气源接口：Ф6mm聚氨酯管
| 外形尺寸：536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)
| 电 源：AC 220V 50Hz
| 净 重：40kg
|
| 配置标准配置：主机、脚踏开关 、微型打印机
| 选 购 件：专业软件、通信电缆
| 注：本机气源接口系Ф6mm聚氨酯管；气源用户自备。
您可能感兴趣的产品
相关产品
-
供应商产品推荐
-
信息说明
本产品信息由（济南赛成电子科技有限公司）为您提供，内容包括（HST-H3 封口垫片热合强度测试仪）的品牌、型号、技术参数、详细介绍等；如果您想了解更多关于（HST-H3 封口垫片热合强度测试仪）的信息，请直接联系供应商，给供应商留言。若当前页面内容侵犯到您的权益，请及时告知我们，我们将马上修改或删除。
Copyright 2004-2024 yiqi.com All Rights Reserved , 未经书面授权 , 页面内容不得以任何形式进行复制
官方微信
仪器网微信公众号
扫码获取最新信息
在线客服
咨询客服
电话客服: 400-822-6768
工作日: 9:00-18:00
订阅商机
仪采招微信公众号
采购信息一键获取海量商机轻松掌控
| 
沪公网安备 31011502008050号
