HT19 传感器，压力传感器，扩散硅压力传感器芯体，通用压力传感器_详细资料

产品信息 是否提供加工定制是品Pai HT 型号 HT19 种类压力 材料扩散硅材料物理性质半导体 材料晶体结构单晶制作工艺薄膜 输出信号模拟型防护等级 CT6 线性度 ±0.15（%F.S.）迟滞 0.02（%F.S.） 重复性 0.02（%F.S.）灵敏度 0.02 漂移 0.02 分辨率无 ～HTXX系列恒流供电隔离膜硅压阻式压力传感器芯体的核心是一个扩散硅压敏元件，被测介质压力(或压差）通过隔离膜片硅油传递到硅桥片，利用扩散硅的压阻效应原理，实现测量液体、气体压力大小的目的。该传感器采用ISO技术封装，具有很高的可靠性、重复性和稳定性。 一、技术参数 输入激励：1.5mA 输入阻抗：3kΩ～6kΩ 输出阻抗：2.5kΩ～6kΩ 绝缘电阻：≥100MΩ/50VDC 被测介质兼容性：与316L不锈钢兼容的气体和液体 响应时间：≤1ms(10%～90%) 二、性能参数 参数 量程 典型值 Z大值 单位 非线性 0～7kpa～3.5MPa ±0.15 ±0.3 %F.S 3.5Mpa～60Mpa ±0.2 ±0.3 %F.S 重复性/迟滞 0.02 0.05 %F.S 零位输出 0±1 0±2 mVDC 满量程输出 100±10 50±10(<10Kpa) 100±30 50±30(<10Kpa) mVDC 零位温度误差 ±0.5 ±2.5(<10Kpa) ±5(<10Kpa) ±1(10Kpa～3.5Mpa) ±0.8(3.5Mpa～60Mpa) %F.S 满量程温度误差 ±0.5 ±2.5(<10Kpa) ±1(10Kpa～3.5Mpa) ±0.8(3.5Mpa～60Mpa) %F.S 过载压力 3倍满量程或100Mpa(取两者较小压力值) 温度补偿范围 0～70 ℃ 工作温度范围 -20～80 ℃ 贮存温度范围 -40～125 ℃ 以上参数测试条件：供电1.5mADC，室温25℃

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是否提供加工定制	是	品Pai	HT
型号	HT19	种类	压力
材料	扩散硅	材料物理性质	半导体
材料晶体结构	单晶	制作工艺	薄膜
输出信号	模拟型	防护等级	CT6
线性度	±0.15（%F.S.）	迟滞	0.02（%F.S.）
重复性	0.02（%F.S.）	灵敏度	0.02
漂移	0.02	分辨率	无