陶瓷PCB板材激光切割机 陶瓷PCB板材激光切割机

陶瓷PCB板材是目前大功率电子电路互联技术中常用材料，具有较高的机械强度、表面光滑、无翘曲弯曲、绝缘性能优异、电路贴合力强、、化学性能稳定、加工简单、价格低等优点。且其具有较高的耐热能力，

故而广泛应用于一些具备高发热量的产品中，例如大功率的LED、太阳能、航空航天等使用环境较为恶劣的工

业领域。ZG产业信息网发布的《2015-2020年ZG壳产业深度调研及投资前景分析报告》指出：与金属

及塑料相比，氧化锆陶瓷具备耐磨、亲肤、气密性好以及电磁屏蔽小等特点，从而更适合用在可穿戴设备之

上。华为P7典藏版、酷派ivvi s6、苹果的apple watch后盖等均采用氧化锆陶瓷后盖，氧化锆陶瓷制作后盖

或许会成为金属、塑料后的第三种主要材质，电子陶瓷的应用范围和市场前景都是十分不错的。

陶瓷PCB板材激光切割机是目前切割精度非常高的一款PCB板切割仪器，切割头采用的是CO2激光非接触式切割。铣刀式分板机时目前市场上占比较多的工业切割方式，采用的是通过计算机编程控制铣刀旋转平移划线切割。由于市场对陶瓷基板应用领域的要求越来越高，加之企业的生产成本逐步上升，选择一款切割精度高（陶瓷PCB板材相对PCB板材更脆，更易切割报废）、生产效率高，使用寿命长的PCB陶瓷切割机势在必行，陶瓷PCB激光切割机这个后起之秀为何能在众多PCB分板机中脱颖而出主要有以下几个原因：

一、陶瓷PCB板激光切割机切割精度高于铣刀式分板机。


陶瓷PCB板激光切割机采用的是CO2激光器，通过发射CO2激光束传导至产品表面，使焦点处的陶瓷PCB板受

到高功率的光斑照射产生局部高温并瞬间汽化形成小孔，随着切割头的移动，若干个小孔连接起来就形成了切

割面，由于激光切割频率非常高，故切割面的光洁度也非常高。且优异的光路设计发出的聚焦光斑非常小，综

合加工精度可达+/-0.03mm。且激光切割采用的是非接触式切割，激光头不接触PCB陶瓷板材表面，减少了

PCB陶瓷板材的损伤。

铣刀式分板机和工业常用的CNC铣床类似，需要用支局将陶瓷PCB板材固定在切割台上，控制高速转动的铣

刀通过预先变成好的形状划线切割，总体来说切割精度较其他方式如剪切、锯切、冲切要高，略差于激光切

割，但切口平滑度不及激光切割效果。高速运转的切割铣刀直接接触陶瓷PCB板，以陶瓷板的脆弱特性，不可

避免的会出现小部分不良品等。

二、陶瓷PCB板激光切割机安全性高于铣刀式分板机。


陶瓷PCB板激光切割机采用的是一体封闭式结构，在工作台摆好陶瓷PCB基板后关闭舱门即可自动切割，避

免了直视激光对眼睛的伤害。同时也减少了噪音污染。 铣刀式分板机操作需要对人员进行专业的培训，暴露

的工作台面下旋转的道具加工时一定要注意操作安全，在固定好PCB陶瓷板后再开启切割模式，中途暂停的话

需要先关闭铣刀再重新调整台面物品，做到安全生产。

三、陶瓷PCB板激光切割机使用寿命及稳定性高于铣刀式分板机。


陶瓷PCB板激光切割机所使用的CO2激光器为国外进口的优质激光器，使用寿命高达数万个小时，而且采用

的是非接触式加工，不会造成切割头磨损的情况。 铣刀式分板机采用的是铣刀切割的方式，需要定期更换铣

刀，且经常需要对铣刀进行校调确保精度。

陶瓷PCB板激光切割机由于使用CO2激光切割，切不仅仅能切割陶瓷PCB板材，还能切割其他陶瓷材料，如：

氧化锆陶瓷散热板、氯化锆陶瓷基板、LED基板等非金属材料，故也称之为CO2激光陶瓷切割机。



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