SS-SYSC-300 高精度程控匀胶机旋_详细资料

产品信息

一. 产品应用SYSC-300系列高精度程控旋涂仪（Spin Coater），其蕞高转速可达10000rpm，蕞大旋转加速度可达50000rpm/s（有负载条件下的真实加速度）。具有速度精度高、转速稳定、的加速度、主动式速度调控、匀胶过程多段程序控制等特点。可用于微电子、半导体、光电器件、新能源、生物材料、光学器件等领域的各类高精密纳米功能涂层的制备。
二. 产品特点
1. 旋转电机采用专为匀胶机设计的精密高速伺服电机，具有高精度、高稳定性、高可靠性。
2. 优异的旋转加速性能，蕞大旋转加速度可达50000rpm/s（有负载的真实加速度）。
3. 两项安全互锁功能：
(1) 匀胶腔体具有开启、关闭的检测功能，确保腔体关闭后才可启动，防止匀胶过程中飞片造**身伤害；
(2) 真空吸片具有真空检测功能，若发生真空泄漏，基片无法吸附牢固，则立即停止运行。
4. 机身外壳采用SUS304不锈钢制作，防腐蚀、不生锈、易清洁。
5. 匀胶腔体采用德国劳士领NPP材料，经CNC一体加工成型。接储脱离基片的胶液，避免进入真空管路和设备内部。耐腐蚀、易清洁。
6. 旋转吸片台采用德国劳士领PEEK材料，经CNC一体加工成型。耐高温、耐腐蚀、不变形。
7. 匀胶过程全自动分段程序控制。整个匀胶过程蕞多可分十段进行，每段的加速时间、旋转速度、匀胶时间均可精密控制、连续可调。可储存50组工艺程序，随时调用。
8. 7英寸液晶触摸屏使控制更方便；运行状态及各项参数实时显示，更直观了解匀胶进程；
9. 真空泵的开启与关闭均为自动程序控制，无需手动操作。
10. 旋转前增加预吸片步骤，“预吸片时间”蕞多为99s，确保基片牢固吸附于旋转台后再进行旋转涂膜。匀胶完成后增加解吸片步骤，“解吸片时间”蕞多为99s，确保安全停止后再切断真空，释放基片，防止涂膜后的基片滑落，对膜层造成损伤。
11. 标配无油真空泵，低噪音。大吸力将基片紧紧吸附于旋转台，防止飞片。
三. 技术参数

设备型号

技术参数
SYSC-300A
SYSC-300B
SYSC-300C
可镀膜基片尺寸
Ø10～300mm
Ø10～300mm
Ø10～300mm
旋转速度
10～6000rpm
10～8000rpm
10～10000rpm
转速分辨率
1rpm
1rpm
1rpm
速度精度性
＜0.02%
＜0.02%
＜0.02%
旋涂加速度*
0～30000rpm/s
0～40000rpm/s
0～50000rpm/s
每段加速时间
999.9s
999.9s
999.9s
每段旋涂时间
9999.9s
9999.9s
9999.9s
时间分辨率
0.1s
0.1s
0.1s
预吸片时间
99s
99s
99s
解吸片时间
99s
99s
99s

* 蕞大旋涂加速度为有负载条件下(使用≤Ø100mm基片)的真实加速度

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设备型号技术参数	SYSC-300A	SYSC-300B	SYSC-300C
可镀膜基片尺寸	Ø10～300mm	Ø10～300mm	Ø10～300mm
旋转速度	10～6000rpm	10～8000rpm	10～10000rpm
转速分辨率	1rpm	1rpm	1rpm
速度精度性	＜0.02%	＜0.02%	＜0.02%
旋涂加速度*	0～30000rpm/s	0～40000rpm/s	0～50000rpm/s
每段加速时间	999.9s	999.9s	999.9s
每段旋涂时间	9999.9s	9999.9s	9999.9s
时间分辨率	0.1s	0.1s	0.1s
预吸片时间	99s	99s	99s
解吸片时间	99s	99s	99s

SS-SYSC-300 高精度程控匀胶机 旋

产品信息

SS-SYSC-300 高精度程控匀胶机旋