激光芯片开封机 GLOBAL ETCH II_详细资料

产品信息

激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加高效，同时避免了减少强酸环境暴露。基本原理：芯片激光开封

激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加GX，同时避免了减少强酸环境暴露。

基本原理：
芯片激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑

FPM-8220 光纤功率计

elementar vario TOC select总有机碳分析仪

MPA TVOC检测仪MP189 MP188 MP184型

在线TOC监测仪UV法

检漏分析仪 Seal-Scan540

必达泰克便携式拉曼光谱仪i-Raman® Plus

温控培养箱柱形管混匀仪

哈希AN-ISE sc复合氨氮硝氮分析仪

德国Fryka TT系列超低温/低温卧式冰箱

电热鼓风干燥箱

在线咨询

公司同类产品

Nisene化学芯片开封机TotalProtect
TotalProtect Process - 美国专利9,543,173 B2-用施加的电压和冷却系统解封装。
更多详细

激光单粒子效应SEE测试仪
We offer custom SEE laser testing solutions:Single photonTwo photonsSelection of Pico and Femto seco
更多详细

化学芯片开封机 Elite Etch 7000
RKD公司的Elite Etch是一个自动混酸解封装置，通过各种先进功能的整合来提高生产力，使用现代化材料和工业设计。通过提供精确、微等分硝酸、硫酸或混合酸，RKD公司的Elite Etch蚀解封
更多详细

免责声明：以上所展示的[激光芯片开封机 GLOBAL ETCH II]由会员[似空科学仪器（上海）有限公司]自行提供，[激光芯片开封机 GLOBAL ETCH II]内容的真实性、准确性和合法性由发布会员[似空科学仪器（上海）有限公司]负责。[阿仪网]对此不承担任何责任

友情提醒：为规避购买风险，建议您在购买相关产品前务必确认供应商资质以及产品质量！

您可能感兴趣的产品

激光芯片开封机 GLOBAL ETCH II

产品信息

联系我们

关注我们