分辨率 高真空模式 | 3.0 nm (30 kV) 15.0 nm (1.0 kV) |
低真空模式*1 | 4.0 nm (30 kV BED) |
图像倍率 | ×5~×300,000 (以128 mm × 96 mm 作为显示尺寸规定放大倍率) |
显示倍率 | ×14~×839,724 显示器上的图像倍率(以358 mm × 269 mm 作为显示尺寸规定放大倍率) |
电子枪 | 钨灯丝 电子枪完全自动合轴 |
加速电压 | 0.3kV~30kV |
低真空压力设定范围※1 | 10~650Pa |
物镜光阑 | 3档 带有XY微调功能 |
自动功能 | 灯丝调整、电子枪合轴调整,聚焦、像散、衬度/亮度调整 |
样品尺寸 | 200 mm直径×75 mm高度 200 mm直径×80 mm高度※选配件 32 mm直径×90 mm高度 ※选配件 |
样品台 | 大型全对中式 X:125 mm Y:100 mm Z:80 mm 倾斜:-10~90° 旋转:360° |
图像无缝拼接功能 | 标配 |
显示测试位置座标 | 直径203 mm |
标准菜谱 | 有(包括EDS条件 ※2) |
图像模式 | 二次电子像、REF像、成份像*1、形貌像*1、阴影像*1等 |
获取图像的像素数 | 640x480 1,280x960 2,560x1920 5,120x3,840 |
OS | Microsoft®Windows®10 64bit |
显示器 | 23寸触摸屏 |
EDS 功能*2 | 谱图分析、定性分析/定量分析、线分析(水平线分析、任意方向线分析)元素面分布、电子束追踪等 |
测长功能 | 有(两点间距离、平行线间距离、角度、直径等) |
数据管理功能 | SMILE VIEW™ Lab |
生成报告功能 | SMILE VIEW™ Lab |
语言切换 | 可以在UI 上(日语/ 英语) |
抽真空系统 | 完全自动 TMP:1 台、RP:1台或2台※1 |