PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合的真空热压机

PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合的真空热压机产品简介

WH-2000A真空热压键合机是苏州汶颢芯片科技有限公司独立开发，用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合，是硬质塑料微流控芯片加工专用设备。
PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合的真空热压机产品特点
(1)使用恒温控制加热技术，温度控制精确；
(2)铝合金工作平台，上下面平整，热导速度快，热导均一；
(3)加热面积大，涵盖常用大小芯片；
(4)风冷降温，降温速率均一，有利于提高键合效果；
(5)压力精确可调，针对不同的材料选用不同的压力控制；
(6)采用独特的真空热压系统，在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合
 
 
PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合的真空热压机技术参数
1、外形尺寸：470×415×876(长×宽×高)mm；
2、重量：80kg；
3、工作面板面积：230×200(长×宽)mm；
4、可键合芯片厚度：0~140mm；
5、额定电压：AC220V/50HZ；
6、压力范围：0~5kN；
7、额定功率：1.4KW；
8、额定温度：200℃；
 
 
PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合的真空热压机特征图解
(1)气缸；(2)精密调压阀；(3)显示屏；(4)玻璃观察窗；(5)电源接口；(6)上板调温旋钮；(7)上板温度开关；(8)风扇开关；(9)气缸控制开关；(10)下板温度开关；(11)下板调温旋钮；(12)气压数显表；(13)真空表；(14)密封圈；(15)进气口；(16)气源进口；(17)真空抽气口。
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