PDMS芯片机械对准，玻璃芯片机械对准，微流控芯片对准平台

PDMS芯片机械对准，玻璃芯片机械对准，微流控芯片对准平台对于微流控芯片来说，一般由上/下两片芯片组成，上/下芯片通常是分别制备，因此，要获得具有使用级别的微流控芯片，必须将上/下两片芯片进行封合，封合是微流控芯片获得实际使用功能的关键一步，只有封合后，流体才能在上/下芯片形成的微通道中流动。上/下芯片在封合的过程中必须对准，否则将引起芯片上微结构和微通道的错位，导致整张微流控芯片的无效性。然而，由于上/下芯片的表面通常是由微米级别的微结构和微通道组成的，对准部位涉及“微米级别”的微通道与微结构（微流道），尺寸小，采用肉眼和手动调节来对准困难很大，尤其是需要精确对准的特定位置，很难找准对准位置，还会产生 XY 轴偏移的问题，此外，单纯的手动调节非常耗费时间。
对准平台（WH-AM-01）是由汶颢股份独立开发，专门用于微流控芯片的上/下两片芯片的对准与封合。
针对上述问题，对准平台（WH-AM-01）配置了双显微镜头，减小了由于局部对准产生的对准误差。同时，引入了 X-Y-θ 三轴移动平台，进一步缩小了芯片整体的对准误差，将对准误差控制在了 10μm以内。
该产品适用于以下类型的微流控芯片的对准与封合：PDMS/PDMS、PDMS/玻璃、PDMS/PMMA、PMMA/PMMA 芯片，适合目前 organ-on-a-chip 等领域对于具有3D结构的微流控芯片的对准与封合需求。当然，也适合于其他需要精确对准的其他领域。

1.  1#显微镜；2.  2#显微镜；3.  显微镜固定块；4.  显微镜支架；5.  显微镜支架Z轴微调旋钮；6.  显微镜支架X轴微调旋钮；7.  显微镜支架Y轴微调旋钮；8.  支架；9.  底板；

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